編者按：一直以來，愛集微憑藉強大的媒體平臺和原創內容生產力，全方位跟蹤全球半導體行業熱點，爲全球用戶提供專業的資訊服務。此次，愛集微推出《海外芯片股》系列，將聚焦海外半導體上市公司，第一時間跟蹤海外上市公司的公告發布、新聞動態和深度分析，敬請關注。《海外芯片股》系列主要跟蹤覆蓋的企業包括美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣等全球半導體主要生產和消費地的上市公司，目前跟蹤企業數量超過110家，後續仍將不斷更替完善企業數據庫。

上週，愛德萬測試市值突破10萬億日元；聯發科8月營收月增3%，本季拼高標；AI芯片需求旺盛，臺積電8月營收激增34%；韓國AI芯片創企FuriosaAI擬再融資3億美元；臺積電將在屏東科學園區打造晶圓廠供應鏈中心；半導體掩模製造商Tekscend獲卡塔爾5400萬美元投資；傳英偉達爲中國特製芯片未獲得大公司訂單；臺積電老舊8英寸晶圓廠轉產EUV掩模保護膜；三星首款2nm芯片Exynos 2600月底量產。

財報與業績

1.愛德萬測試市值突破10萬億日元——愛德萬測試（Advantest）市值首次突破10萬億日元（680億美元），超越Tokyo Electron（TEL），成爲日本芯片相關股票中的領頭羊，這得益於人工智能（AI）需求推動盈利增長的預期。這使得這家芯片測試設備製造商的市值自2006年以來首次超過同行Tokyo Electron，爲其股價注入了新的動力。愛德萬測試的股價今年已上漲近43%，而東證指數的漲幅僅爲13%。

2.聯發科8月營收月增3%，本季拼高標——聯發科10日公佈8月營收445.46億元新臺幣（單位下同），月增3%、年增7.2%。外界看好，在新品齊發下，聯發科本季營運目標有望達陣。聯發科前八月合併營收3914.47億元，年增12.5%。累計聯發科7月與8月業績，依照上述預測區間推算，聯發科9月營收只要逾423億元，單季新臺幣業績即可達到區間低標，如果進一步達522億元之上，新臺幣業績可達區間高標。

3.AI芯片需求旺盛，臺積電8月營收激增34%——臺積電9月10日公佈最新營收報告，8月合併營收約爲3357.72億元新臺幣，較上月增加了3.9%，較去年同期增加了33.8%，創單月曆史次高以及歷年同期新高，表明全球對尖端AI硅片的需求持續增長。臺積電累計2025年1至8月營收約爲24319.83億元新臺幣，較去年同期增加了37.1%。

投資與擴產

1.韓國AI芯片創企FuriosaAI擬再融資3億美元——韓國芯片初創公司FuriosaAI正尋求挑戰英偉達，該公司正準備在一輪潛在的IPO前融資中籌集超過3億美元。據知情人士透露，該公司已邀請多家全球銀行提交D輪融資方案，以安排其D輪融資。知情人士表示，新一輪融資最早可能於2026年1月正式啓動，所得款項主要用於開發該公司的第三代人工智能（AI）芯片。此次融資可能作爲IPO前的融資，該公司最早可能在2027年上市。

2.臺積電將在屏東科學園區打造晶圓廠供應鏈中心——臺積電持續推進屏東科學園區投資計劃，正式開放工地供廠商開工建設。SEMI高科技廠房設施委員會指導理監事會主席、臺積電運營/廠務副總經理莊子壽9月表示，屏東科學園區是中國臺灣首個專注於建設晶圓廠及相關設施的工業園區。屏東園區的目標還包括成爲全球晶圓廠建設樞紐，通過合作和國際認證來完善生態系統，並通過臺積電先進的晶圓廠設施供應鏈爲全球半導體產業注入新動力。

3.半導體掩模製造商Tekscend獲卡塔爾5400萬美元投資——卡塔爾主權財富基金將向日本Toppan（凸版）公司旗下的半導體掩模製造商Tekscend Photomasks投資80億日元（5400 萬美元）。卡塔爾投資局（QIA）的這項投資將爲Tekscend吸引廣泛的投資者，助力其籌備即將進行的首次公開募股（IPO），此前消息稱Tekscend估值爲3000億日元（20億美元）卡塔爾投資局將通過其子公司Qatar Holding LLC在Tekscend上市時認購80億日元股份。

市場與輿情

1.傳英偉達爲中國特製芯片未獲得大公司訂單——據報道，兩位瞭解採購談判情況的人士表示，英偉達專爲中國市場量身定製的最新人工智能芯片RTX6000D的需求不溫不火，一些大型科技公司選擇不下訂單。兩位人士表示，RTX6000D主要用於人工智能推理任務，其價格被認爲與其功能不符。他們補充說，樣品測試表明，其性能落後於RTX5090——後者已被美國禁止在中國使用，價格不到RTX6000D約5萬元人民幣的一半。

2.臺積電老舊8英寸晶圓廠轉產EUV掩模保護膜——臺積電已確認將在兩年內退出氮化鎵（GaN）代工業務，關閉位於中國臺灣新竹科學園區的6英寸Fab 2晶圓廠。此外，該公司預計將整合其三座8英寸晶圓廠——Fab 3、Fab 5和Fab 8，並將最多30%的員工重新部署至南部科學園區（STSP）和高雄的工廠，以彌補勞動力短缺、降低成本並優化資產利用率。半導體設備製造商表示，臺積電已爲其老廠制定新的規劃。6英寸工廠預計將被改造成CoPoS面板級封裝工廠，而8英寸晶圓廠將轉變到新方向，啓動EUV掩膜保護膜的內部生產，以減少對ASML及其供應鏈的依賴。

技術與合作

1.聯發科首款2nm芯片成功流片——9月16日消息，MediaTek 宣佈首款採用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成爲首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。雙方一直以來持續在旗艦移動平臺、運算、車用、數據中心等應用領域，共同打造兼具高性能與高能效的芯片組，而此次合作更象徵着MediaTek與臺積公司堅實夥伴關係的全新里程碑。

2.三星首款2nm芯片Exynos 2600月底量產——據報道，三星電子已完成其下一代智能手機應用處理器（AP）Exynos 2600的開發，並計劃於本月底開始量產。該芯片是三星首款採用2nm全柵極環繞（GAA）工藝的芯片，幾乎已確認將搭載於定於明年初發布的旗艦智能手機Galaxy S26系列。據業內人士14日透露，三星內部似乎對其下一代應用處理器Exynos 2600的完善程度充滿信心。在最近的一次內部會議上，高管們強調“Exynos 2600的性能顯著優於其前代產品（2500），”並據稱強調了其應用於S26的可能性，並提到計劃於本月底實現量產。

3.英偉達再推中國大陸特規AI芯片——AI芯片戰競爭激烈，繼H20之後，市場盛傳英偉達爲中國大陸開發的最新特規版AI芯片B30A，有望在第四季度問世，將採用新一代高頻寬存儲，以及臺積電N4P製程，供應鏈不評論相關傳聞，專家認爲，計算能力將是B300的一半左右，而且能否獲准還有待觀察。英偉達CEO黃仁勳此前表示：“能否向中國大陸AI數據中心提供H20後續新產品，不是英偉達能夠決定的，當然要看美國政府，我們已經展開對話，但現在還言之過早。”

4.SK海力士全球率先完成HBM4開發並構建量產體系——SK海力士12日宣佈，已成功完成面向AI的超高性能存儲器新產品HBM4*的開發，並在全球首次構建了量產體系。SK海力士表示：“公司成功開發將引領人工智能新時代的HBM4，並基於此技術成果，在全球首次構建了HBM4的量產體系。此舉再次向全球市場彰顯了公司在面向AI的存儲器技術領域的領導地位。”SK海力士HBM開發擔當趙珠煥副社長表示：“HBM4的開發完成將成爲業界新的里程碑。公司將及時爲客戶提供在性能、能效和可靠性方面都滿足需求的產品，以此鞏固在面向AI的存儲器市場的競爭優勢，並縮短產品上市時間。”