智通財經APP獲悉，中金髮布研報稱，Rubin CPX是英偉達(NVDA.US)發佈的一款專爲處理超長上下文AI推理任務設計的GPU，其採用了創新的解耦式推理架構。Rubin CPX在硬件端帶來了較大變化，其中，連接器/PCB方面，採用無線纜架構，同時新增Paladin B2B連接器與位於機箱中間的PCB中板(mid plane)相連。Rubin CPX在PCB、連接器、散熱等架構上帶來顯著創新，有望大幅增加其硬件端市場規模，預計2027年英偉達AI PCB市場規模有望達69.6億美元，較2026年增長142%。

中金主要觀點如下：

Rubin CPX通過硬件層面的優化，實現了效率與成本的再平衡

Rubin CPX是英偉達發佈的一款專爲處理超長上下文AI推理任務設計的GPU，其採用了創新的解耦式推理架構，從算力性能上而言，在NV FP4精度下提供30 Peta FLOPS的計算性能；從存儲性能上而言，其配備128GB GDDR7內存，內存帶寬達2TB/s；製程與封裝形式上，Rubin CPX芯片採用傳統FC-BGA倒裝封裝的單芯片設計。

Rubin CPX在硬件端帶來了較大變化

托盤架構上，托盤前端則採用了模塊化設計，四塊子卡分佈於托盤的兩側，分別爲2塊Rubin CPX GPX芯片與兩塊CX-9網卡；散熱方面，前端散熱將由風冷升級爲液冷，同時Tray內新增一塊液冷板，熱管和均熱板將熱量從每個GDDR7內存模塊的背面傳導至該冷板；連接器/PCB方面，採用無線纜架構，同時新增Paladin B2B連接器與位於機箱中間的PCB中板(mid plane)相連。

Rubin CPX驅動單PCB價值量進一步提升

預計VR200NVL144單機櫃PCB價值量約45.6萬元，單GPU對應PCB價值量爲6,333元(880美元)，較GB300提升113%，同時預計2027年GB300 NVL72/VR200 NVL144/VR300 NVL576出貨量分別爲1/7/2萬rack，合計10萬rack，對應PCB市場規模爲69.6億美元，較2026年增長142%。

標的方面

產業鏈相關標的：生益科技(600183.SH)、深南電路(002916.SZ)、興森科技(002436.SZ)、鵬鼎控股(002938.SZ)、東山精密(002384.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、滬電股份(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、景旺電子(603228.SH)、方正科技(600601.SH)、廣合科技(300964.SZ)等。

風險因素

Rubin CPX 落地進展不及預期；AI 及算力基建需求不及預期。