近年來中國集成電路產業取得了哪些重大突破和成就？國產化進程如何？國內廠商在全球競爭格局中佔位如何？如何在國際化道路上實現趕超？AI產業發展對集成電路有何拉動作用？可能對未來產生重要影響的技術趨勢有哪些？

　　9月10日，由《中國經營報》主辦的科創板邁向「新高地」暨「硬科硬客」2025年會於上海盛大舉行。在集成電路產業鏈主題研討會中，多家行業領軍企業嘉賓會聚，深入研判中國集成電路產業趨勢，洞察市場機遇與挑戰，探尋產業突圍和發展之道。

　　參與研討的嘉賓包括天岳先進（688234.SH）董事長、總經理宗豔民，有研硅（688432.SH）董事、總經理張果虎，華潤微（688396.SH）董事、首席財務官、董事會祕書吳國屹，艾森股份（688720.SH）董事、常務副總經理、董事會祕書陳小華，中科飛測（688361.SH）董事、董事會祕書古凱男，中微公司（688012.SH）副總經理、董事會祕書劉方，拓荊科技（688072.SH）副總經理、董事會祕書趙曦，中船特氣（688146.SH）副總經理、董事會祕書許暉，以及中電化合物半導體有限公司（以下簡稱「中電化合物半導體」）董事、總經理潘堯波。

　　主導嘉賓為廣發證券發展研究中心總經理許興軍。出席研討會的還有中信證券、國泰海通、東方證券、興業基金等50多家機構相關人士。

　　近年有何重大突破？

　　近兩年我國集成電路在設計、設備、材料等環節均取得長足進展，整體實力也穩步提升。

　　據宗豔民介紹，天岳先進在大尺寸襯底材料方面取得了重大突破，微管降到0，核心參數指標都有大幅優化提升，支持了器件應用。有行業報道稱，現在用碳化硅做的IGBT從功率密度講，成本已經低於硅基IGBT。

　　「在新一代碳化硅半導體材料方面，中國同行在一起努力，走在了世界前列，現在國外碳化硅廠商在中國機會已經比較小了。」宗豔民表示。

　　潘堯波以中電化合物半導體碳化硅8英寸外延片產品為例介紹說：「我們產品的性能完全PK掉了國際頭部廠商，濃度、厚度、均勻性達到2%，缺陷密度對比海外公司低了一個數量級。」

　　陳小華表示，在電鍍方面，艾森股份是國內的龍頭，也能和國際友商做正面的PK。

　　「中微公司的等離子體刻蝕設備已經覆蓋了絕大部分刻蝕應用，近年來也在快速開發和推出一系列薄膜沉積設備，幫助國內先進生產線客戶一起解決了關鍵工藝環節的相關問題，例如高深寬比的刻蝕、鎢系列薄膜沉積等。」劉方表示，在產品方面，針對產業急需的重點設備產品，中微公司也在集中攻克相關難點，目前在研項目涵蓋六大類設備，積極推進超過20款新型設備的研發工作。

　　吳國屹稱，近幾年華潤微工控+汽車功率半導體產品在自有產品中佔比逐年提升，目前已經超過50%。此外，在比較火熱的算力服務器、人形機器人等領域，公司也都有產品進入。

　　國產化進程如何？

　　隨着國產廠商的技術進步，集成電路領域的國產化也在不斷推進。

　　在許興軍看來，中國在高端設備、先進工藝材料和核心IP方面，仍然存在一些短板，對外依賴度較高。

　　劉方表示，整體而言，半導體設備的國產化率近幾年在不斷提升並加速。「中微公司已經在刻蝕、薄膜和量檢測方面做了全面佈局，全力支持客戶的國產化進程。」

　　「我認可製程設備端國產化提升已經有了比較長足進步的說法，但量檢測設備是集成電路核心設備裏國產化率最低的環節之一，其國產化進程仍處於相對早期階段。」古凱男直言，從設備種類佈局來看，目前國內廠商與國際巨頭已經沒有太大區別，預計在未來一段時間內，量檢測設備的國產化進程將呈現加快趨勢。

　　「拓荊科技目前在中國大陸薄膜沉積設備市場佔有率約為10%—12%，國產化率空間仍有待提高。」趙曦表示。

　　在材料方面，宗豔民指出，碳化硅襯底已經實現了全部國產化，6英寸、8英寸幾乎都是國內襯底廠商供應。在海外市場上，天岳先進則供應了很大一部分的8英寸碳化硅襯底。

　　至於硅片，張果虎表示，其國產化程度比碳化硅差一些，8英寸硅片基本都已國產化，12英寸硅片國產化率在50%左右，後續國產化進程會比較快。

　　「我們電子特氣領域，有信心打贏先進製程用的電子特氣的國產化攻堅戰。」許暉對國產化前景表示樂觀。

　　陳小華認為，電鍍液、光刻膠的國產化率都很低，尤其是光刻膠領域代差更大一些。「我們也在積極追趕國際友商，未來2—3年我們會把整個先進封裝的光刻膠產品線完全布好，市場份額有機會超過國際友商。」

　　全球競爭格局如何？

　　「中國是全球領先的半導體消費國和生產國，但不少領域仍由海外企業主導，甚至在全球市場還存在外企寡頭壟斷的局面。」許興軍提問，放眼全球競爭格局，國產廠商佔位如何？優勢、劣勢又分別有哪些？

　　「優勢在於中國人勤奮，技術迭代非常快。」宗豔民解釋道，Wolfspeed（原Cree）從1—6英寸搞了幾十年，8英寸到現在還沒大批量供應。「我們天岳先進12英寸已經出來了，8英寸市場全球份額佔據了主要地位，德國博世、英飛凌、日本東芝等都在使用我們的產品，國際上高度認可。」

　　「中微公司經過21年發展、積累，在半導體設備領域，無論是技術還是市場佔有率，都處於國內領先、國際先進的狀態，並且在產品佈局上快速拓展。」劉方表示。

　　在功率半導體領域，吳國屹認為，國內廠家已佔據了中低端產品的主要市場份額。「但是在一些高端應用上，基本還是由海外企業主導，不管是國內市場還是海外市場，這個格局目前沒有太大程度的改變，只不過國內廠商在一步一步地擴大國產化的領域邊界。」

　　劉方認同宗豔民提及的國產廠商研發迭代速度「較海外快」的觀點。

　　「中微公司新產品的研發周期，從原來3—5，現在已經大幅縮短到兩年以內。」劉方認為，第二個優勢在於中國擁有強大的產業鏈能力，上下游可以攜手共進，更好地促進產業發展。

　　吳國屹認為，國產廠商最大的優勢是貼近市場、貼近客戶。

　　「國內市場需求是極其旺盛的，也是巨大的。國內廠商對客戶的響應速度以及受到客戶的支持力度，都優於海外大廠。」吳國屹介紹道。

　　至於劣勢，劉方認為表現在研發投入的絕對金額相比國際廠商仍有差距，國外的最大設備廠商每年有20億—30億美元的投入，國內設備廠商在技術的研發投入和經驗積累方面還有差距。

　　在吳國屹看來，相較全球頭部大廠，國內廠家在產業規模上存在差距，產品系列化也有待加強，高端產品性能上還有非常大的提升空間。值得注意的是，海外大廠的供應鏈、客戶均具備全球化特徵，形成了較強的生態壁壘。

　　中國公司趕超路徑是什麼？

　　在新的形勢下，中國公司如何實現趕超？

　　吳國屹表示，華潤微的趕超路徑一方面是深耕國內市場，推出一些客戶需要的甚至是客戶定製化的產品，讓客戶的產品更有競爭力，與核心客戶構建深度協同的合作關係，在本土產業鏈中形成「綁定式」優勢。

　　「另一方面，還是要積極走出去，加速國際化佈局仍是必由之路。全球化拓展是實現技術升級與市場突破的關鍵一環。」吳國屹強調，華潤微正積極探索一條「既契合企業發展階段需求，又符合國際監管規則」的國際化路徑：在合規框架下逐步完善全球銷售與服務網絡，兼顧本土化運營能力與全球資源配置效率，最終實現從「中國市場參與者」向「全球產業鏈重要節點」的躍升。

　　許暉表示，中船特氣致力於成為世界電子特氣的領軍企業，主要從三方面發力：一是科技創新緊盯世界先進製程的發展方向；二是對產業和銷售網絡進行國際化佈局；三是選擇合適的境內外標的，適機進行併購重組。

　　國際化戰略也是中科飛測的業務重點之一。古凱男稱，中科飛測的定位是做一家給全球客戶提供國產量檢測設備的公司。

　　「這個過程肯定很難，但這是公司發展的必經之路。」古凱男表示，公司正在嘗試先在國外工廠把中科飛測的產品口碑建立起來，然後再步步為營，在最先進的設備領域，和國際巨頭在海外市場展開直接競爭。

　　如何應對製程升級挑戰？

　　許興軍表示，目前國內集成電路產業在設計、設備、材料等環節的技術迭代和製程升級方面，還面臨一些挑戰。對此，國內供應商又有哪些破局之道？

　　古凱男指出，國內量檢測設備企業在製程升級的過程中會持續面臨各種挑戰，諸如尖端零部件和高端人才等。針對這些挑戰，中科飛測已開展多年系統佈局並積累了相應能力。例如在零部件方面，公司長期以來高度重視國產供應商培育，積極推動產業鏈上下游聯合攻關，確保了公司設備製程迭代持續快速推進；在人才方面，公司注重自主研發團隊建設，積極拓寬人才引進渠道，系統性加強技術積累和工程轉化能力。

　　陳小華則表示，材料企業在解決自身研發生產工藝、質量控制等難點的同時，還需要和上下游共同形成合力，強化產業鏈配套能力，跟進應用前沿、前瞻技術的儲備和研發。

　　「艾森股份也將會充分藉助國內大產業鏈的集羣作用，將公司獨特優勢與產業需求有效結合，聚焦電鍍液、光刻膠這兩個專長領域，在先進製程方面不斷突出重圍，成為國產化最主力的供應商。」陳小華說。

　　哪些新技術可能影響未來？

　　對未來技術趨勢的前瞻把握，決定了企業能否佔得先機，也考驗着經營者的洞察力。

　　「現在碳化硅襯底行業，誰能以最快速度搶佔大尺寸市場份額，誰就能引領行業未來發展方向。」宗豔民指出，天岳先進於2024年11月在全球率先發布12英寸碳化硅襯底，有信心繼續走在全球前列。

　　劉方表示，在設備領域，未來芯片結構3D化是大勢所趨，中微公司也在重點佈局。大方向上，刻蝕、薄膜和量檢測設備的重要性會進一步提升，包括新一代高深寬比的刻蝕設備、原子層刻蝕ALE設備、原子水平沉積ALD等多種薄膜設備都是產業重點佈局的方向。

　　「拓荊科技接下來要做的事情，就是覆蓋所有制程領域的PECVD、ALD及溝槽填充CVD等薄膜工藝。當製程到了一定極限，還有光刻機受限的情況下，我們就圍繞三維（3D）堆疊做進一步延展。」趙曦表示。

　　趙曦認為，AI的發展，對芯片性能提出了更高要求，將會顯著拓展半導體設備的增長空間。

　　「當前，AI產業發展得如火如荼，集成電路製造端也會受益於下游需求拉動的技術升級和市場擴容。」許興軍表示認同。

　　張果虎也認為，最先進的AI芯片對應的材料、裝備需求，將來會比較長時間地持續增長。

　　併購重組是未來必經之路？

　　近期，集成電路行業出現了一系列併購整合案例、產業鏈投資案例。如何看待由此帶來的發展機遇，以及由此衍生的產業鏈協同效應？

　　古凱男表示，目前國內量檢測設備行業正處在快速發展與技術創新的關鍵時期，湧現出衆多專注細分技術領域的創新主體，市場活力持續增強。從長遠來看，借鑑國際量檢測設備公司分佈，產業集中和資源整合是行業成熟發展的自然趨勢。

　　「縱觀國際市場設備巨頭，它們內生式發展到一定程度之後，都是靠外延式的併購整合實現快速成長。」趙曦認為，從降本增效、避免產業重複投入、形成良性競爭格局等方面考慮，併購整合確是大勢所趨。

　　不過趙曦同時強調，不能為了併購而併購，而應該在各方面條件、機遇都成熟的前提下，以市場化方式進行。

　　「觀察全球半導體頭部企業的發展軌跡，幾乎沒有一家是僅靠內涵式生長實現規模躍升的，併購整合本質上是大浪淘沙後形成的‘產業進化工具’。國內目前確實出現了併購整合的熱點，但整體仍處於‘量積累’階段，尚未形成‘質突破’的規模化效應。」吳國屹認為，真正的併購整合要關注兩個方面：其一，當前上市公司和上市公司之間的整合比較多，但需要從「財務並表」轉向「產業鏈協同」，通過技術互補、客戶共享、產能協同等方式，真正打通上下游斷點，形成「1+1>2」的產業生態；其二，監管政策的適配性調整空間值得關注，能否對國企併購的審批流程、估值標準等做出更靈活的制度設計，為跨所有制、跨區域甚至跨國併購創造更包容的政策環境。

　　許暉則強調，在盡調階段，應充分發現潛在風險，避免給後期「埋雷」；併購之後，要注重戰略和文化上的整合，真正產生協同效應。

　　「中微公司對併購重組持開放態度。我們希望通過內生式發展、外延式發展、孵化以及合作等多種方式，形成平台化、規模化效應。」據劉方介紹，中微公司董事長尹志堯也一直提倡，上市公司之間在條件合適的時候合起來幹，上市公司收購非上市公司採取正向階梯溢價的方式進行整合。

　　宗豔民指出，天岳先進會關注、尋找能夠彌補公司短板，在技術、管理和客戶方面能對公司賦能的併購重組標的。

　　「我們很幸運地在去年年底，完成了對馬來西亞一家電子化學品公司的併購，這是艾森股份全球化的第一步。」陳小華表示，明年將會完成東南亞製造中心的建設，實現東南亞業務和產品的本土化供應。

　　產業龍頭髮展戰略是什麼？

　　展望未來，各家行業龍頭戰略與規劃已然明確。

　　「在電鍍材料領域，艾森股份近期目標是成為全球前五的供應商；在光刻膠領域，艾森股份希望在2028年或2030年時，成為最主流的光刻膠材料公司，全球排位5—10名。」陳小華稱。

　　許暉表示，希望中船特氣在目標範圍內實現先進製程中的特氣完全國產化，境外銷售收入佔比能達到50%以上。

　　「未來兩三年，天岳先進會有兩大機遇：一是在同等功率密度下，碳化硅器件成本已經低於硅器件，會引起碳化硅半導體材料的廣泛應用及爆發性增長。二是碳化硅襯底材料是光學AI眼鏡非常確定的最佳材料。」宗豔民指出，這兩個應用會帶來重大的市場機遇，天岳先進會從產品、技術、產能等方面做好充足準備。

　　「我們的目標是成為全球SiC外延片的排頭兵。」潘堯波表示。

　　吳國屹表示，在「十五五」期間，除了現在比較熱的電動汽車、新能源之外，華潤微將集中優勢資源重點佈局未來新興市場，如人形機器人、AI服務器等高增賽道，加速技術儲備與產品落地。此外，公司還計劃針對功率IC、傳感器兩大業務板塊設立專項事業部，通過明確的組織架構劃分與資源聚焦，推動這兩大業務獨立深耕、精準發力，着力將其培育為公司成長的主要引擎。

　　「拓荊科技要做平台型的半導體設備公司。薄膜沉積和三維集成領域的鍵合設備，要在3—5年實現全品類的覆蓋，國內市場佔有率要達到50%以上。」趙曦表示，未來5年，拓荊科技要進入國際市場，包括到東南亞、日本等需求量很大的地區，去搶佔市場份額。

　　「中科飛測的目標是具備與國際巨頭全面競爭的能力，可以滿足所有國內客戶的產能建設與工藝創新中的量檢測需求。使得量檢測設備不再成為國內產業‘卡脖子’的痛點。」古凱男這樣介紹中科飛測的戰略規劃。

　　劉方表示，中微公司將繼續加快研發投入與轉化，緊跟技術發展趨勢和客戶需求，推出新的產品。「未來5年，將聚焦集成電路高端設備平台化發展，產品市場覆蓋率從目前的30%增長到60%左右。秉承‘五個十大’的企業文化，力爭儘早在規模、產品競爭力和客戶滿意度上，成為全球第一梯隊的半導體設備公司。」

（文章來源：中國經營網）