9月16日消息，根據市場研究機構CounterpointResearch最新公佈的數據顯示，受益於人工智能（AI）、高性能計算（HPC）芯片旺盛需求，2025年第二季全球半導體代工市場達到了417億美元。其中，臺積電的市佔率高達70.2%，當季營收突破302億美元，較上季增長18.5%。
如果以更廣泛的晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場來看，第二季度的全球的營收同比增長19%。其中，臺積電的市佔率飆升至38%，相比去年同期的31%提升了7個百分點，增長動力主要來自AI帶動的先進製程、先進封裝強勁需求。
臺積電財報顯示，其二季度近75%營收來自7nm以下先進製程技術，其中3nm製程貢獻約四分之一，凸顯其技術與產能雙重優勢。 主要客戶包括英偉達的 Blackwell GPU、AMD 的 Zen 5 CPU、Apple 的 M 系列芯片等，這些產品需求強勁，進一步鞏固臺積電在全球半導體市場龍頭地位。相比之下，競爭對手三星雖積極推進2nm GAA製程，但缺乏大型量產訂單，難以撼動臺積電市場地位。
Counterpoint Research分析師預期，臺積電2025年第三季營收有望再成長中個位數百分比。
編輯：芯智訊-浪客劍
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