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來源：內容編譯自technews。

美系外資摩根士丹利（大摩）近期出具最新報告指出，甲骨文（Oracle）訂單優於預期，其與博通（ Broadcom ）的財報進一步提振整體AI半導體市場情緒，因此維持臺積電“加碼”評級、並評爲首選標的，也同步上調京元電目標價至188元。

甲骨文的財報表現成爲NVIDIA和AI相關供應鏈的利多催化劑，大摩預期2026年有2.8萬臺NVL 72服務器機櫃訂單；在AI ASIC部分，博通已從三大雲端客戶之外的第四位客戶手中獲得100億美元的客製化AI芯片（公司稱爲XPU）訂單，據報導很可能是OpenAI。不過大摩分析師認爲，博通提及的100億美元應是“機櫃價值”，不一定能完全取得這些營收。

針對臺積電CoWoS供應鏈觀察，臺積電共同營運長侯永清在SEMICON Taiwan上提到，半導體技術演進已進入摩爾定律2.0時代，系統整合將比單純的芯片微縮更關鍵。

廣達也在AI Forum上提到，早期參與系統設計能確保芯片生產能按計畫進行。大摩指出，根據供應鏈調查，NVIDIA的Rubin GPU芯片有望在2026年第二季如期量產。同時，大摩也確認CPO的採用趨勢，並得知Tenstorrent會提供更開放、成本更低的AI系統。

大摩預期，臺積電2026年CoWoS產能預期在93 kpwm，其中OpenAI佔比較小、約1萬片；AWS採3納米Trainium3出貨量可能上調至100萬顆。但由於AWS需維持毛利結構，世芯可能無法獨攬所有Turnkey生產服務，因此將世芯目標價下調至4,288元。

Google部分，與博通合作、採用3納米制程的TPU v7於2026年產量上調，預期博通在臺積電的CoWoS訂單上升至20.5萬片，帶動博通TPU出貨量達到300萬顆；Google與聯發科合作的3納米TPU v8（或叫v7e）預計10月才完成投片（Tape-out），因爲時程延後，2026年的出貨量預期下修至20~30萬片，並將聯發科目標價下調至1,800元。

至於Meta與聯發科開發全新AI芯片“Arke”，目前MTIA v3 . 5專案的授標決策可能在1–2個月內出爐，大摩仍維持聯發科五五波的看法。

客觀來說，由於臺積電CoWoS的TPU放量，大摩預期京元電2026年TPU測試量有上修空間，目標價從158元上調至188元。

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