大家都清楚，在芯片生產的三大環節，也就是設計、製造、封測這項中，設計、封測水平我們是與全球頂尖水平同步的，目前都達到了3nm的水平。但製造卻落後很多，雖然之前只公開了14nm，但實際上應該在等效7nm左右，而考慮到三星、台積電今年要量產2nm了，中間還差了5nm，3nm，所以實際相差三代。很多人對於相差3代這個事，一直耿耿於懷，覺得這樣差距太大，肯定會被卡脖子，我們必須將工藝提升上來纔行。當然，...
網頁鏈接大家都清楚，在芯片生產的三大環節，也就是設計、製造、封測這項中，設計、封測水平我們是與全球頂尖水平同步的，目前都達到了3nm的水平。但製造卻落後很多，雖然之前只公開了14nm，但實際上應該在等效7nm左右，而考慮到三星、台積電今年要量產2nm了，中間還差了5nm，3nm，所以實際相差三代。很多人對於相差3代這個事，一直耿耿於懷，覺得這樣差距太大，肯定會被卡脖子，我們必須將工藝提升上來纔行。當然，...
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