9月19日，有媒體爆料稱，國產智駕方案商地平線計劃於2026年發布新一代面向整車智能的艙駕一體芯片，並在明年內實現量產。這款芯片被描述為地平線歷史上設計最複雜的一款，由地平線副總裁兼首席架構師蘇箐及其團隊參與算力定義與規劃，從軟件算法需求出發，倒推芯片設計，這已成為智駕芯片領域的主流開發模式。地平線已與全球超40家車企及品牌達成合作，合作車型超400款，成為超600萬車主之選。市場上每三台智能汽車...
網頁鏈接9月19日，有媒體爆料稱，國產智駕方案商地平線計劃於2026年發布新一代面向整車智能的艙駕一體芯片，並在明年內實現量產。這款芯片被描述為地平線歷史上設計最複雜的一款，由地平線副總裁兼首席架構師蘇箐及其團隊參與算力定義與規劃，從軟件算法需求出發，倒推芯片設計，這已成為智駕芯片領域的主流開發模式。地平線已與全球超40家車企及品牌達成合作，合作車型超400款，成為超600萬車主之選。市場上每三台智能汽車...
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