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Morningstar寫了一份半導體行業報告《Semiconductors The industry enabling the modern world and driving a new wave of AI innovation》。

我們分爲上下兩部分來整理有哪些內容。

2025年的半導體行業正經歷週期性波動和新格局的形成，全球經濟復甦參差不齊，需求端充滿變數，但AI、大模型和汽車電子的迅猛發展爲行業注入新動能。

半導體是個技術、資本和人才高度密集的領域，競爭不只是短期的市場份額爭奪，更關乎長期的技術積累和體系化能力。

Part 1

產業鏈全貌與增長驅動力

半導體產業鏈涵蓋設計、製造、封測、設備和材料等環節，每個環節都高度專業化，且依賴全球協作。

●設計環節：依賴高技能工程師、電子設計自動化（EDA）軟件及 “系統 IP”（預存架構與設計），代表企業包括英偉達、高通等無晶圓廠設計商。

● 生產環節：代工廠（Foundry）使用專業設備、化學品、激光等將設計轉化爲芯片，臺積電是全球最大代工廠；部分企業爲垂直整合設備製造商（IDM），兼具設計與生產能力。

● 終端市場：芯片通過複雜供應鏈流向智能手機、汽車、電信、計算機、數據中心、工業等多個領域，形成廣泛應用網絡。

設計主要集中在美國和中國臺灣，製造以臺積電、三星爲龍頭，封測在中國大陸和東南亞有較強承接能力，而設備和材料長期被歐美和日本廠商主導。這種全球化分工造就了行業的複雜性。

2025年，半導體市場從2022-2023年的低谷中緩慢回暖。行業數據預測，全球市場規模將達到5800億美元，同比增長中個位數。

增長動力主要來自三方面：

◎一是AI和大模型的算力需求，推高了高性能GPU和專用加速芯片的銷量；

◎二是汽車電子穩定增長，智能電動車對功率半導體和車規級MCU的需求持續擴大；

◎三是存儲市場在產能調整後價格回穩，帶動整體市場復甦。但增長並非全面開花。

● AI 驅動全產業鏈增長：AI 需求不僅推動無晶圓廠設計商（如英偉達），還帶動代工廠（臺積電）、EDA/IP 企業（楷登電子 Cadence、新思科技 Synopsys、ARM）、設備商（ASML、應用材料 AMAT）等下游環節。同時，AI 對網絡芯片、高帶寬內存（HBM）的需求也將拉動相關企業增長。

● 模擬芯片 2025 年觸底回升：2023 年至 2025 年上半年，模擬芯片需求受汽車、工業領域拖累陷入週期性低谷，2025 年上半年觸及底部，預計下半年需求回暖。長期來看，汽車芯片數量增加、工廠數字化、5G 推廣等將支撐模擬芯片結構性增長。

AI芯片和功率器件需求旺盛，而消費電子和傳統邏輯芯片卻表現平平。

手機和PC市場受經濟復甦緩慢及換機週期延長影響，需求尚未恢復到峯值水平。未來的增長更多依賴結構性機會，而非簡單的週期性反彈。在這種環境下，企業的護城河尤爲關鍵。

能在關鍵領域長期深耕，在技術、規模和客戶關係上建立穩固優勢的企業，才能更好抵禦市場波動。這也是臺積電、英偉達等能在週期中保持高盈利的原因。

產業鏈的複雜性和增長的不均衡，決定了企業必須在細分領域建立長期優勢，而不是指望短期市場回暖。

Part 2

競爭優勢與護城河的構建

在半導體行業，護城河的打造需要長期的資本投入和技術積累。

不同環節的企業，護城河的形態各異，但核心都在於建立難以複製的優勢。

◎設計環節：英偉達、AMD等公司靠架構設計和生態系統構築壁壘。

以英偉達爲例，其CUDA平臺已成爲AI算力的行業標準，開發者的路徑依賴讓其在GPU市場幾乎不可撼動。

這種優勢不僅來自硬件性能，更源於軟硬件協同的體系化設計。新玩家即使在硬件上追趕，也很難在短期內複製生態配套。

◎製造環節：臺積電憑藉先進製程和規模效應建立起高壁壘。

從7nm到3nm，再到正在研發的2nm，其領先不僅依賴設備採購，更來自數十年工藝迭代的經驗積累和客戶信任。

製造高端芯片的資本門檻極高，客戶在量產時幾乎別無選擇。三星雖在先進製程上緊追，但良率和穩定性仍有差距。

◎設備與材料環節：ASML、東京電子等形成了寡頭格局。

ASML在EUV光刻機領域的壟斷地位尤爲突出，其設備複雜性和超長研發週期讓替代者幾乎無從下手。這種護城河不僅是技術領先，更是供應鏈控制力的體現。

以中芯國際爲代表，依靠中低端市場的規模優勢和本土支持形成護城河。

雖然在先進製程上與頭部玩家有差距，但在汽車電子、物聯網等領域的成熟製程需求，足以支撐其長期發展，政策和本地客戶也是重要後盾。

汽車電子與功率半導體：這是新的護城河培育點。

英飛凌、意法半導體等憑藉車規認證經驗和供應鏈積累，佔據高門檻地位。車規芯片對質量和可靠性的要求極嚴，新進入者需多年驗證才能入場，這種“時間壁壘”本身就是護城河。

護城河不是單一維度的，它由資本、技術、生態和時間共同構成。

頭部企業必須持續投入以維持優勢，否則在技術快速迭代的背景下，領先地位可能被侵蝕。

新興企業則需在細分領域找到突破口，通過差異化逐步建立壁壘。半導體護城河是多維度的複合效應，涵蓋資本技術的高門檻和生態時間的長期積累。

小結

2025年的半導體行業在波動中前行，AI和汽車電子是增長引擎，但消費電子的疲軟提醒我們復甦並不均衡，從設計到製造，從設備到材料，半導體行業的每個環節都需要長期投入和戰略定力。