在芯片領域，有一個非常著名的摩爾定律，由英特爾的聯合創始人戈登·摩爾提出。

摩爾定律的主要思想就是，當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數目每隔18-24個月增加一倍，性能也將提升一倍。

過去的這幾十年間，摩爾定律被譽爲“硅谷的節拍器”，因爲它就是整個芯片產業發展的規律，也是指引芯片公司們的明燈。

不過，隨着芯片工藝不斷的微縮，達到了7nm之後，關於“摩爾定律失效”、“摩爾定律已死”的討論越來越多，因爲芯片企業們，已經無法在18-24個月間，讓芯片的晶體管密度增加一倍了。

具體來看，從臺積電的工藝來看，7nm、5nm、3nm和2nm量產時間分別爲2018年、2020年、2023年、2025年，平均都在30-36個月之間。

並且預計從2nm時代跨越到1nm時代，至少要再等5年，這已經不再是摩爾定律能夠解釋的發展規律了。

這對於芯片企業們而言，肯定不行啊，如果摩爾定律死了，那麼支撐他們往前突破的動力和依據又是什麼呢？又靠什麼來推動技術進步，忽悠消費者的錢呢?

所以，臺積電們，一直以努力的讓摩爾定律活下來，既然芯片工藝無法提升那麼快，那麼就在同一工藝上，多搞幾個花樣。

比如3nm工藝，就不只是3nm工藝，臺積電推出了N3、N3E、N3P等，雖然都是3nm，但通過不同的技術，讓每一代晶體管數量仍然有提升，來挽救摩爾定律。

與此同時，臺積電更是用封裝技術，材料技術的改變，來推動晶體管技術的提升，比如CoWOS封裝等，採用更好的材料，保證每一代，或者說每兩年，晶體管密度，都會有較大程度的提升，讓摩爾定律依然前效。

不過，大家都清楚，縮小晶體管，其實已經差不多走到了盡頭了，未來微縮這一條路上，是難以持續長期的發展下去了，是時候尋找另外的一條道路，開啓新一輪的摩爾定律。

但這條道路在哪，大家都清楚，都在摸索，誰最先搞定，誰就會引領新一代芯片技術的潮流。