蘋果最新iPhone 17系列發售，A19芯片用的是臺積電最新3nm N3P製程，下一代A20進入2nm時代。

Android陣營的聯發科、高通等CPU的3nm製程也進入尾聲，業界傳出，末代3nm製程CPU價格比前代上漲約20％，明年2nm製程將再增加逾50％的售價，加上存儲芯片等供不應求，半導體通膨正在發酵中。

聯發科、高通，將在本週發佈最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆用臺積電最新N3P製程，效能及功耗互有提升，不過售價也比前代高出不少。

供應鏈指出，此代高通以及聯發科的處理器雖是末代3nm旗艦芯片，但用臺積電最新制程，報價有16至24％間的漲幅。

明年手機芯片將進入2nm時代，不過目前業內傳出，臺積電先進製程的資本支出龐大，但良率已率先達標，因此暫無打折及議價策略，相比3nm製程漲幅最少爲50％，初期將以AI、高效運算芯片產品爲主，但明年底手機芯片陸續量產，供應鏈推估，旗艦芯片的單價可能上看280美元。

受到AI數據中心推升的存儲產品強勁需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大廠，消費、企業端各類產品售價已醞釀調漲，交期也從單月轉爲半年以上。

旗艦芯片的預期漲幅驚人，但還需比較效能、能耗比的提升幅度，若有顛覆性的表現，相信多數消費者還是會埋單；反之，消費者的換機週期將會拉長，屆時旗艦手機的出貨量可能會下修，並轉向性價比更高的產品。