智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，三季度為電子板塊傳統旺季，25Q3行業整體業績延續正常需求下的增長趨勢，其中AI算力相關需求強勁，海外算力鏈和國產算力鏈持續加速上行;存儲景氣度增強，企業級需求旺，25H2 以來NAND和DRAM需求增速及漲價幅度超預期;ToB泛工業端需求持續回升，有望帶動相關模擬、功率和成熟製程在低基數背景下實現按年高增速，且景氣度有望延續至年底;消費電子三季度為傳統旺季，下游需求平穩，其中智能影像行業需求強勁，部分細分受高基數+搶出口效應減弱影響，與此同時部分受益份額提升及創新升級的公司預計業績較好;半導體設備鏈國產化穩步推進，先進邏輯訂單逐步落地，存儲訂單底部回升，且行業併購整合趨勢明確。

中信證券主要觀點如下：

消費電子板塊：下游需求整體保持正常旺季下的平穩增長，手機和IoT端需求穩定，智能影像行業需求強勁。

1)手機-蘋果鏈：整體正常拉貨，預計2025年iPhone17系列新機排產8900-9200萬部(去年新機同期約8500-8800萬部)，供應鏈拉貨處於旺季正常水平。

2)手機-安卓鏈：預計25Q3安卓手機全球出貨量有望達2.6億部，按年持平。需求相對平穩，零部件拉貨動能略弱，預計有個股成長邏輯的公司表現較好;品牌端，公司需求回升，業績有望按月持續向上。

3)IoT鏈：隨中美關稅談判推進，搶出口效應6月後逐步走弱，考慮多數公司面臨24Q3高基數;其中，智能影像行業和AI眼鏡行業需求強勁。

半導體板塊：存儲需求超預期，模擬功率低基數下高增長，先進製程/封裝表現亮眼，設備訂單逐步回升。

1)製造/封測：製造公司三季度營收有望超預期增長，其中成熟製程需求強勁，先進製程擴產逐步落地，國產替代需求顯著增長;封測公司三季度稼動率按月平穩提升，收入增長可見度普遍高於利潤。

2)設備/零部件：整體業績由在手訂單穩步確認，24Q3訂單需求相對平穩，25Q3逐漸落地成收入，因此預計板塊整體業績穩健;訂單層面隨存儲客戶擴產需求逐步修復，整體預期穩中有升。

3)設計：①存儲芯片：25Q3下游需求按月持續增長，其中企業級存儲需求旺盛，帶動NAND/DRAM Q3漲幅擴大且25H2漲價預期再上調;利基存儲景氣度全面提升，DDR4(Double Data Rate SDRAM4)漲幅擴大，大容量NOR(Negative OR Gates)及SLC (Single Level Cell)NAND全面漲價。②模擬芯片：消費類迎需求旺季，汽車及工控需求持續復甦，在國產替代及下游補庫周期拉動下，模擬板塊景氣度有望延續。③功率器件：受益於消費電子需求復甦，汽車、工業、新能源景氣度持續，去年低基數背景下營收有望普遍增長。

電子零組板塊：AI需求持續景氣。

1)PCB：AI持續高景氣，受益於大客戶爬產及高端產能佈局。

2)被動：下游需求溫和復甦，稼動率保持較高水平，AI相關表現更為亮眼。

投資策略

25Q3電子行業整體業績延續正常需求下的增長趨勢，綜合來看，該行預計三季度業績表現相對亮眼的細分板塊有算力相關PCB龍頭、存儲龍頭、模擬龍頭、設備龍頭、光學龍頭、CIS(Complementary Metal-Oxide -Semiconductor Image Sensor)龍頭、部分功率公司等。

25Q4來看，看好板塊超額收益，推薦算力、存儲、半導體設備、消費電子四個方向的投資機會。該行預計9-10月電子板塊步入備貨旺季，帶動稼動率上行;基本面角度，自主可控(國產算力突圍、存儲廠擴產下單、邏輯廠訂單確定)、AI創新(海外算力加單與擴產、端側新品持續推出迭代)、周期景氣(存儲漲價)三方向均將持續景氣，資本市場催化(IPO孖展等事件提振)預計加速，繼續堅定看好板塊未來一個季度的表現。

風險提示

全球宏觀經濟低迷風險;國際政治環境變化和貿易摩擦加劇風險;下游需求不及預期;AI創新不及預期;AI商業化進度不及預期;安卓產業鏈創新不及預期;國產替代進程不及預期;國內晶圓廠擴產不及預期;先進製程技術發展不及預期;下游廠商競爭加劇;通脹導致的原材料漲價風險;制裁加碼的風險;匯率大幅波動等。