為應對AI合作鉅額開支 甲骨文(ORCL.US)擬發債融資150億美元

智通財經
09/24

智通財經APP獲悉,據知情人士透露,甲骨文(ORCL.US)計劃於週三在美國投資級債券市場募集150億美元資金。

該知情人士表示,這家軟件巨頭此次債券發行將分爲至多七個部分,其中包括罕見的40年期債券。據悉,該部分債券的初始定價討論區間爲較同期美國國債收益率高出1.65個百分點。

此次發債正值甲骨文着手推進與OpenAI和Meta(META.US)的大規模雲基礎設施合作協議,這些合作正推高公司的運營成本。據預測,未來幾年內,甲骨文將投入數千億美元用於數據中心租賃和電力供應。

截至目前,甲骨文尚未對置評請求作出回應。根據計劃,此次發債所籌資金將用於資本支出、未來投資或收購活動,以及其他一般企業用途(包括債務償還)。

本次債券發行的主承銷商包括美國銀行、花旗、德意志銀行高盛、滙豐控股和摩根大通。據悉,甲骨文上一次發行債券是在今年1月。

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