作者| 哥吉拉

數據支持| 勾股大數據（www.gogudata.com）

“9·24”一週年，A股、港股兩市明顯收漲。

截至收盤，滬指漲0.83%，深成指漲1.8%，創業板指漲2.28%，科創50指數漲3.49%。全市場共4458只個股上漲，88只個股漲停。雖然不能去年的盛況相比，但也沒有辜負股民的期待。

板塊中，半導體、存儲芯片、光刻機、先進封裝板塊顯著領漲，神工股份、江豐電子、興福電子20CM漲停；電子化學品、BC電池、光伏設備等板塊漲幅顯著居前。

才調整沒幾天的各路成長賽道板塊，重新又以大漲的姿態強勢迴歸，再次驗證牛市多大漲大跌的特性。

01

重磅利好

引爆今天半導體行情的最強導火索，莫過於今日阿里巴巴在杭州舉行2025雲棲大會上的重磅產品亮相，尤其宣佈和英偉達在Physical AI（物理人工智能）領域達成合作。

在大會現場，全面升級的阿里雲AI基礎設施亮相，全面展示了阿里雲從底層芯片、超節點服務器、高性能網絡、分佈式存儲、智算集羣到人工智能平臺、模型訓練推理服務的全棧AI技術能力。

同時，據介紹，阿里雲人工智能平臺PAI將集成NVIDIA Isaac Sim、NVIDIA Isaac Lab、NVIDIA Cosmos Physical AI數據集在內的全套Physical AI軟件棧，結合阿里雲大數據AI平臺能力，形成覆蓋數據預處理、仿真數據生成、模型訓練評估、機器人強化學習、仿真測試在內的全鏈路平臺支撐。

阿里巴巴集團CEO、阿里雲智能集團董事長兼CEO吳泳銘表示，現通用人工智能（AGI）已是確定性事件，但這只是起點，終極目標是發展出能自我迭代、全面超越人類的超級人工智能（ASI）。“AI時代，大模型將是下一代操作系統，超級AI雲是下一代計算機。目前阿里正積極推進3800億的AI基礎設施建設，阿里雲將持續加大投入，迎接超級人工智能時代到來。”

受此利好刺激，阿里巴巴的港股今天大漲9.16%，股價突破至174.0港元。創下2021年8月以來的歷史新高時。

阿里巴巴的這一系列高調動作，足以釋放很多重磅信號。

不僅是中國頭部大廠的AI基礎設施的功能和體系已經非常先進和完整，爲加速中下游AI應用的商業化場景落地打下堅實基礎，同時宣佈加大投入基礎設施，也意味着國內的AI基礎設施相關產業鏈，都將因此受益。

尤其是這並非國內阿里一家由此舉動，其他大廠爲了跟上步伐，同樣也會做出同類似的決策。

對於半導體產業鏈來說，這無疑是非常巨大的增量市場紅利。

這好比美國的微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等科技巨頭對AI投入天量資本開支，讓博通、甲骨文等供應商也享受到了史無前例的潑天訂單紅利。

實際上，近期來，國內的芯片半導體行業就一直頻頻有利好傳來。

多款國產AI芯片（或路線圖）發佈，如將在2026年Q1推出升騰950PR芯片，2026年Q4推出升騰950DT，並在2027-2028年各推出一款升級版升騰芯片，有望鞏固芯片國產替代邏輯，帶動國產芯片生產需求。

海外方面，利好消息也不少。

臺積電近日宣佈，2nm製程價格將上調至少50%，一方面反映了先進製程需求的強勁，另一方面也爲全球半導體產業鏈帶來漲價預期；

全球存儲芯片大廠美光科技週二（23日）也公佈了好於預期的2025年第四財季（截至8月28日的三個月）營收和利潤，並對當前季度（26財年第一財季）業績給出了強勁的指引。

美光在財報會上特別強調，當前半導體芯片（尤其是HBM芯片）的供需不平衡預計將加劇。CEO Sanjay Mehrotra強調了公司在AI內存市場的戰略定位，他表示："未來幾年，我們預計將有數萬億美元投資於AI，其中很大一部分將用於內存領域。"

美光的財報數據和表態，無疑凸顯了AI發展對存儲芯片的巨大需求已經在井噴式爆發。

02

業績開始兌現

9月以來，半導體及元件（申萬二級行業指數）成爲本輪大漲行情中最爲亮眼的賽道，該板塊漲幅遠超大盤，不僅打破市場震盪僵局，更展現出國產半導體產業的強勁爆發力。

同時，這輪行情中“龍頭領漲、全鏈擴散”的特徵也十分明顯。

一方面，中芯國際、華虹半導體等晶圓製造龍頭，以及北方華創、中微公司等設備廠商股價率先啓動，創下階段性新高；

另一方面，行情迅速蔓延至材料（如滬硅產業、安集科技）、設計（如卓勝微、兆易創新）、封裝測試（如長電科技、通富微電）等全產業鏈環節，形成板塊性的虹吸效應。

這種全面開花的局面，清晰地表明市場對國產半導體產業的認知，已經從過去的“主題炒作”轉向了基於基本面的“價值發現”。

半導體企業的最新業績增長數據也表明，國產半導體板塊，正從“投入期”邁向“收穫期”。

從基本面看，半導體企業最新業績數據爲行情背書，印證板塊從“投入期”邁向“收穫期”。

此前國產半導體企業多處於研發與產能投入階段，無法在短時間內兌現出業績，因此市場對它們的估值也相對謹慎，但近年來，隨技術突破、產能釋放與下游需求增長，越來越多企業進入業績釋放期。從半年報可見，不少企業營收、淨利潤雙增，部分增速超50%，這既增強投資者信心，也改變了行業估值邏輯。

更關鍵的是，上市公司“合同負債”與“在手訂單”數據顯示，材料領域，國內晶圓廠爲保障供應鏈安全，加大國產材料採購，相關企業訂單充足。一些半導體設備廠商的訂單已經排至2026年以後，說明未來1-2年的營收和業績都將有穩定保障。

而這也就爲市場對於半導體產業企業的估值支撐也有了更多的底氣。

03

結語

綜合來看，2025年9月以來A股國產半導體板塊的亮眼表現，是政策強力引導、技術實質性突破、業績拐點顯現、估值邏輯重構以及流動性環境友好等多重因素共同作用的必然結果。

對比美股市場中動輒數萬億美元市值的科技巨頭，以及大量近年來湧現出的數千億級芯片半導體產業鏈相關公司，中國的科技公司的市值規模依舊顯得過於渺小，但這也無疑意味着，中國科技股的未來，還有非常巨大的做大做強潛力。（全文完）