華虹公司:中報淨利跌超七成,8英寸晶圓收入下滑,內部整合隱憂尚存

雲掌財經
09/24

證券之星 李若菡

2025年上半年,華虹公司(688347.SH)盈利能力持續承壓,公司淨利潤同比跌超七成。

證券之星注意到,公司的傳統8英寸晶圓業務在上半年表現疲軟。儘管毛利率有所回升,但尚未恢復至此前水平。同時,產線折舊壓力、期間費用增長以及資產減值損失的增長,侵蝕了公司的盈利能力。

爲履行避免同業競爭承諾,公司正在推進對華力微的收購,以增強其在成熟製程領域的佈局,但在先進製程需求逐漸攀升的背景下,公司如何應對技術代際差距擴大的風險,成爲外界關注的重點。

折舊、期間費用增加侵蝕利潤

2025年半年報顯示,華虹公司營業收入爲80.18億元,同比增長19.09%;歸母淨利潤爲7431.54萬元,同比下降71.95%;扣非淨利潤爲5539.18萬元,同比下滑76.31%,公司出現增收不增利的情況。

按晶圓尺寸劃分,華虹公司主要提供8英寸和12英寸晶圓兩大產品。2025年以來,公司傳統的8英寸業務收入表現疲軟,第一季度與第二季度收入分別爲2.311億美元和2.323億美元,同比分別下滑3.7%與5.4%。

目前,12英寸晶圓業務已成爲公司增長的主要動力。在外界看來,這一變化反映出華虹公司正逐步從成熟的8英寸工藝向更先進的12英寸製程遷移。

從下游應用來看,華虹公司的產品(嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、分立器件、模擬和電源管理等)主要應用於消費電子、工業及汽車、通訊、計算四大市場。

其中,公司來自計算類市場的收入出現下滑。2025年一季度及二季度,公司計算類業務收入分別爲770萬美元、790萬美元,同比分別下滑6.1%、21.5%,主要是MCU、模擬及邏輯產品需求下降。

盈利能力方面,公司近一年及最新一期淨利潤均呈下滑態勢。2024年,公司歸母淨利潤爲3.81億元,同比跌超八成。今年上半年,公司盈利能力持續承壓,同比跌超七成。

公司稱,上半年淨利潤下滑主要受華虹製造項目投產初期的產能爬坡成本以及公司整體研發投入持續增加影響。

證券之星注意到,受平均銷售價格下降及折舊成本上升兩大因素的影響,公司毛利率在去年出現大幅下滑。今年上半年,公司毛利率有所改善,同比提升了1.23個百分點,但仍未恢復到此前30%的水平。

需要說明的是,公司目前負責建設12英寸產線項目的華虹製造(九廠)於去年年底開始風險量產,今年上半年產能快速爬坡,但產能擴張帶來的折舊壓力需要關注。

公司此前在投資者說明會上提及,華虹製造(九廠)在2025年折舊金額約爲1.7億-1.8億美元,從年初的約三千萬美元/季逐步提高至第四季度的七至八千萬美元/季。這意味着折舊的增長將會對毛利率形成持續壓力。

在費用方面,華虹公司研發、銷售、管理費用均出現不同程度的增長。2025年上半年,公司上述三項費用分別爲9.39億元、3477.42萬元、3.85億元,同比分別增長21.71%、2.59%、1.64%。

同時,資產減值損失的增長也在進一步擠壓公司的盈利空間。2025年上半年,公司資產減值損失金額爲5.4億元,同比增長17.07%,主要來自存貨跌價損失及合同履約成本減值損失的增加。

證券之星還注意到,2025年上半年,對華虹公司淨利潤影響達10%以上的三家子公司中,有兩家處於虧損狀態。報告期內,其子公司華虹無錫和華虹製造的淨利潤分別爲-5.97億元、-8.22億元,兩家公司合虧逾14億,對公司整體利潤造成了拖累。

堅守成熟製程的隱憂

近期,華虹公司發佈交易預案,宣佈擬通過發行股份及支付現金的方式購買上海華虹(集團)有限公司等4名交易對方持有的上海華力微電子有限公司(以下簡稱華力微)97.4988%股權。

目前,本次交易相關的審計、評估及盡職調查工作尚未完成,標的資產擬定交易價格尚未最終確定。

此次收購也是爲了履行避免同業競爭承諾。華虹公司與華力微的母公司均爲上海華虹(集團)有限公司。華力微所運營的“華虹五廠”與華虹半導體在65/55納米和40納米工藝節點存在同業競爭。

有分析指出,華虹公司此次僅納入華力微的成熟製程資產。華力微的核心資產爲華虹五廠與華虹六廠,前者主要覆蓋65/55和40nm技術節點,屬於成熟製程,後者則爲28nm以下的先進製程資產。通過本次收購,華虹公司提升了在成熟製程領域的產能和技術能力。

證券之星注意到,在AI推動先進製程需求持續增長的背景下,專注於成熟工藝的華虹公司將如何應對未來可能出現的技術代際差距風險,成爲市場關注的重點。

中信證券在研報中指出,AI時代下先進製程代工產能需求增量顯著,其下游應用覆蓋智能手機、平板電腦、PC、服務器、算力芯片等領域,其中高性能計算因AI驅動,成爲佔比最高、增速最快的細分方向。

中芯國際作爲國內首家實現14納米FinFET量產的企業,已率先在先進製程領域取得實質性突破。中信證券認爲,受技術研發難度高、設備供給受限、資本支出巨大等因素影響,先進製程行業壁壘較高,頭部企業有望持續保持領先優勢。

相較之下,華虹公司則長期聚焦成熟製程與特色工藝。智參智庫特聘專家袁博指出,華虹主要聚焦成熟製程和特色工藝,聚焦汽車、家電、工業等市場,目前看市場需求依然處於上漲期,對華虹的業績中短期來看是利好。同時,相對於中芯國際在先進製程的鉅額投入,華虹聚焦成熟的工藝,投入的研發成本遠低於中芯國際,對華虹來說能夠維持較好的現金流,可以有效支撐公司的可持續發展。

但是,袁博也指出,從長期發展來看,半導體行業技術迭代加速,28nm及以下先進製程正逐步成爲市場主流,小體積、低功耗、高性能芯片需求持續攀升,若不能前瞻性地加大研發投入、提前佈局先進技術,華虹可能面臨技術代際差距擴大的風險,一旦細分領域的市場需求開始轉向更先進製程,公司將面臨嚴峻的技術升級挑戰,現有的市場優勢可能被削弱。(本文首發證券之星,作者|李若菡)

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