半導體行業圈 振興國產半導體產業！

據外媒報道，晶圓檢測設備製造商科磊（KLA）近日表示，臺積電第一代2納米制程訂單已獲得約15家客戶，其中高達10家是高效能運算（HPC）客戶，這也代表AI相關應用將大舉推升臺積電2納米的需求，成爲新世代製程的核心動能。

分析師認爲，臺積電大多數2納米客戶都來自高效能運算領域。傳統上，臺積電新的先進製程節點主要被蘋果和高通等行動應用處理器（AP）客戶採用。然而，隨着AI時代的到來，對高效能運算的需求激增，如果過去HPC廠商認爲沒必要採用最先進的製程節點，那麼現在他們已經開始意識到這個必要性，並付諸行動。

業界分析，除了行動芯片大客戶蘋果、聯發科與高通之外，HPC市場需求將更爲關鍵。包括英偉達、AMD均已傳出將以N2打造新一代AI芯片，如英偉達“Rubin Ultra”與AMD“Instinct MI450”系列，業內人士更指出，包括Google、Amazon、Broadcom甚至OpenAI，都積極佈局自研AI ASIC，未來勢必導入最先進製程。

對於臺積電，蘋果早已包下超過一半的N2產能，甚至獨攬整座新廠，目的在於壓制競爭對手的製程進度；若加上HPC與ASIC廠商的訂單湧入，2納米的產能分配勢必將更加緊繃。

臺積電計劃在2026年下半年進入2納米量產，2027年即可望看到大規模出貨；與3納米相比，2納米的價格結構更具吸引力，加上能滿足AI與HPC對效能與能效的頂尖需求，因此產量預期將顯著高於3納米。值得注意的是，臺積電競爭對手三星，也宣佈取得165億美元的2納米GAA製程訂單，雙方在次世代製程的競爭將更加激烈。

整體來看，2納米不再只是手機芯片的戰場，而是AI與高效能運算的必爭之地。這代表全球半導體需求正迎來“後手機時代”，AI巨頭與雲端企業將與手機廠商共同競逐有限的先進製程產能，勢必推升臺積電成爲這波科技浪潮的最大受益者。