打破內存牆瓶頸，HBM已成爲DRAM市場增長主要驅動力。HBM解決帶寬瓶頸、功耗過高以及容量限制等問題，已成爲當下AI芯片的主流選擇。Yole預計全球HBM市場規模將從2024年的170億美元增長至2030年的980億美元，CAGR達33%。SK海力士指出，HBM的引入不僅能顯著提升AI的性能和質量，其增長速度甚至超越了傳統內存性能，有效打破了內存牆瓶頸。

民生證券認爲，從產業鏈來看，HBM產業上游主要包括電鍍液、前驅體、IC載板等半導體原材料及TSV設備、檢測設備等半導體設備供應商；中游爲HBM生產，下游應用領域包括人工智能、數據中心以及高性能計算等。在HBM製造中，TSV工序是主要難點，其涉及光刻、塗膠、刻蝕等複雜工藝，是價值量最高的環節。國產HBM量產勢在必行，當前國產HBM或處於發展早期，上游設備材料或迎來擴產機遇。