感謝IT之家網友 Snailwang 的線索投遞！IT之家 9 月 24 日消息，微軟昨日（9 月 23 日）發布博文，宣佈突破 AI 芯片散熱瓶頸，創新研發芯內微流體冷卻系統，散熱效率可達目前最先進散熱技術冷板（cold plates）三倍。IT之家注：冷板是一種傳統液冷方式，冷板貼在芯片表面，通過板內通道循環冷液吸熱，但由於隔着多層材料，限制了散熱能力。芯內微流體冷卻系統則移除這些「隔熱層」，...
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