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據報道，近日蘋果最新iPhone 17系列正式發售，A19芯片採用的是臺積電最新3nm N3P製程，下一代A20進入2nm時代，而安卓陣營的聯發科、高通等CPU的3nm製程也進入尾聲，業界傳出，末代3nm製程CPU代工價格比前代上漲約20％，明年2nm製程將再增加逾50％的價格。

供應鏈指出，聯發科、高通將在本週先後發佈最新的旗艦芯片天璣9500以及驍龍8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與蘋果的A19芯片相同，皆採用臺積電最新N3P製程，性能及功耗互有提升，不過代工價格也比前代高出不少，代工報價有16至24％間的漲幅。明年手機芯片將進入2nm時代，不過目前業內已經傳出，臺積電先進製程的資本支出龐大，但良率已率先達標，因此暫無打折及議價策略，相比3nm製程漲幅最少爲50％。

此前IC設計廠商透露，爲解決關稅、匯率及供應鏈效率問題，臺積已向客戶表示2026年5/4、3、2nm製程晶圓代工報價漲幅約5%~10%。臺積電已將漲價通知代工合作伙伴，涵蓋 5nm/4nm、3nm和2nm等節點。這意味着，臺積電的客戶現在需要爲其芯片需求支付更高的價格。