9月22日消息，據外媒報道，3nm製程工藝量產已兩年多的臺積電，正在推進更先進的2nm製程工藝的量產，在近幾個季度的財報分析師電話會議上，臺積電董事長兼CEO魏哲家都是表示在按計劃推進在今年下半年量產。

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同此前量產的7nm、5nm、3nm等製程工藝一樣，在臺積電計劃今年量產的2nm製程工藝上，蘋果公司仍將是初期的大客戶，有消息稱他們將獲得近半數的產能。

而對於蘋果將採用臺積電2nm製程工藝代工的芯片，外媒在最新的報道中提到有iPhone 18系列將搭載的A20系列芯片、明年的Mac開始採用的M6系列芯片、下一代VisionPro將搭載的R2芯片。

不過，從此前蘋果芯片採用的臺積電製程工藝來看，A20系列、M6系列和R2，大概率只是他們採用臺積電2nm製程工藝的首批芯片，臺積電後續還將對2nm製程工藝進行升級，推出N2P等多代，因而蘋果後續還將會有多款芯片採用臺積電的2nm製程工藝，直到更先進的A16製程工藝量產。

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