臺積電(TSM.US)盤前漲超2.3%，報279美元，開盤後股價勢將再創新高。 消息面上，業內傳聞稱，臺積電第三代3nm製程(N3P)的代工價格先比前代的N3E製程上漲了約20%，而臺積電明年將對外供應的2nm製程的代工價格還將上漲50%。美國半導體設備大廠科磊公司高管近期透露，臺積電2nm製程目前已經獲得了15個客戶，其中10家是面向HPC應用的客戶，其餘的應該是手機芯片客戶。 此外，花旗發表研報指，在英偉達和英特爾合作後，臺積電可能仍將是這兩家公司的主要代工方。英偉達8月份證實，臺積電正為其下一代Rubin架構生產六款新芯片。花旗分析師預計，任何潛在的英偉達-英特爾聯合開發的產品在未來幾年將繼續依賴臺積電的技術。他們預測，到2026年，臺積電來自英偉達的收入將增長50%，來自英特爾的收入將增長20%。(格隆匯)