文｜木木

編輯｜沈月

北京時間9月25日凌晨，高通正式發佈了第五代驍龍8至尊版芯片，升級N3P工藝，延續2+6核心架構，兩個超大核心主頻提升至4.6GHz。該芯片將會在今天晚上發佈的小米17上首發搭載。

同時發佈的，還有PC級芯片高通驍龍 X2 Elite和X2 Elite Extreme，該系列芯片將成爲高通基於Arm架構的第二代筆記本電腦和其他PC形態的高端產品處理器。

第五代驍龍8至尊版

和之前發佈的蘋果A19、聯發科天璣9500一樣，第五代驍龍8至尊版採用臺積電N3P 3nm工藝製造，支持UFS 4.1存儲標準，並首次在移動芯片中引入基於Arm SME擴展的硬件AI加速功能。

其中CPU部分延續2+6核心架構，兩個Prime核心頻率提升至4.6GHz，六個性能核心主頻3.62GHz。按照高通官方給出的數據顯示，相比前代產品，CPU性能提升20%，能效提升35%，整體功耗降低16%。

圖形處理方面，新一代Adreno GPU採用切片式架構，GPU的獨立緩存提升到了18MB。整體GPU性能提升23%，功耗降低20%，支持完整Unreal Engine 5特性包括Nanite和Lumen技術。

AI性能顯著增強，第五代驍龍8至尊版所搭載的Hexagon NPU速度度提升37%，支持INT2精度量化，可在設備端運行更復雜的大語言模型，其算力提升到了100TOPS。

第五代驍龍8至尊版最大的亮點是首次支持APV（Advanced Professional Video）專業視頻編碼器，可錄製接近無損畫質的視頻，支持後期調整高光、陰影和色彩分級。同時配合20 BIt的三重ISP，這顆芯片在視頻錄製的動態範圍上相比前代提升了四倍，同時高通與Arcsoft（虹軟）合作推出打造Dragon Fusion技術，實現全計算攝影視頻流水線。

連接方面，該芯片內置了X85調制解調器，下行速度達12.5Gbps，上行3.7Gbps。集成FastConnect 7900套件，支持Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB技術，連接功耗降低40%。

小米17系列已確認首發該平臺，將於北京時間9月25日晚正式亮相。同時三星Galaxy S26系列、一加15等旗艦機型將陸續搭載。

高通驍龍 X2 Elite / X2 Elite Extreme

高通驍龍X2 Elite / X2 Elite Extreme採用3nm工藝節點製造。其中驍龍X2 Elite定位高端PC產品，而全新加入的X2 Elite Extreme則更進一步，定位於超高端的PC級產品。

X2 Elite系列內部繼續沿用了高通Oryon的核心架構。在標準化功耗下，高通稱其性能比競爭對手高出高達75%。在多任務處理中，標準化ISO功耗下的性能將提升31%，同時比上一代芯片節省43%的功耗。

今年全新出現的這顆X2 Elite Extreme是標準X2 Elite芯片的進階版。它將提供高達18個核心，通過兩顆芯片的協同工作，高通聲稱這是首款達到5GHz（最多兩個核心）的Arm架構芯片。

新的X2 Elite芯片還集成了新一代的Adreno GPU，高通公司稱其相比上一代在每瓦性能和能效上提升了2.3倍。

新的80 TOPS NPU據稱是筆記本電腦中最快的（以INT8計算），比上一代的45 TOPS NPU多了78%的每秒算力。高通表示這款NPU的設計，出發點是足以讓PC同時處理“Copilot+多個併發的AI生成式工作”。

驍龍X2 Elite系列芯片支持高通X75 5G調制解調器，峯值下載速度可達10Gbps。它還與高通FastConnect 7800協同工作，支持Wi-Fi 7/6/6E和藍牙5.4 LE。高通的新Guardian是一種用於企業級遠程監控的帶外管理功能，類似於英特爾的vPro。

高通表示，搭載驍龍X2 Elite的電腦產品將在2026年上半年上市。