25 年以來，海外AI 巨頭英偉達陸續推出Rubin 系列並預計於26 年開始放量，博通於25Q3 業績會上亦表示出ASIC 芯片未來的高景氣。未來幾年AI 芯片仍將向更先進的方向高速發展，我們測算出上游高頻高速樹脂全球市場規模25-27 年CAGR 有望達42%，碳氫樹脂有望憑藉更低的Dk 及Df值成為M9 級別主流樹脂之一。東材科技作為國內碳氫樹脂等領先企業，與下游高速CCL 龍頭企業台光電子...
網頁鏈接25 年以來，海外AI 巨頭英偉達陸續推出Rubin 系列並預計於26 年開始放量，博通於25Q3 業績會上亦表示出ASIC 芯片未來的高景氣。未來幾年AI 芯片仍將向更先進的方向高速發展，我們測算出上游高頻高速樹脂全球市場規模25-27 年CAGR 有望達42%，碳氫樹脂有望憑藉更低的Dk 及Df值成為M9 級別主流樹脂之一。東材科技作為國內碳氫樹脂等領先企業，與下游高速CCL 龍頭企業台光電子...
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