近期，權威信用評級機構穆迪評級（Moody's Corporation）表示，得益於成本效率、完善的行業生態系統和強大的技術專長，亞洲有望在未來五年內保持其在全球半導體製造業的主導地位。

穆迪指出，亞洲目前佔據了全球芯片製造產能的75%以上，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO（分立、模擬及其他芯片）芯片的晶圓製造。

穆迪稱：「亞洲的優勢涵蓋製造、材料和設備零部件，以及組裝、測試和包裝。」

雖然美國在設計方面處於領先地位，但其表示核心知識產權（IP）和電子設計自動化（EDA）以及實體制造供應鏈都集中在亞洲。

此外，穆迪進一步表示，儘管日本在光刻膠加工和硅片生產方面處於領先地位，而中國臺灣和韓國則在先進節點製造方面佔據主導地位，生產了全球絕大多數5nm以下的芯片。而中國大陸已迅速擴大成熟節點（28nm及以上）產能，目前約佔全球產能的33%。

「組裝、測試和封裝產能集中在中國大陸和中國臺灣，而南亞和東南亞則越來越多地供應用於汽車和消費電子產品的傳統芯片。」該機構補充道。

不過，其強調，疫情期間的短缺暴露了亞洲地區集中供應鏈的脆弱性，而持續的地緣政治緊張局勢，加劇了多元化的呼聲。