天眼查App顯示，2025-09-26，「封裝結構和濾波器」（patentName）正式進入專利的公佈階段。申請人為中芯國際集成電路製造（北京）有限公司,中芯國際集成電路製造（上海）有限公司，該項電子電路專利涉及諧振單元集成化封裝技術的應用場景。據專利信息顯示，通過在頂部電極頂面設定位於有效諧振區的第一空腔，顯著優化了封裝結構的縱向尺寸控制效果。發明人為丁焱昆;孫靜。一種封裝結構和濾波器，封裝結構...
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