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9月24日，半導體產業鏈再次迎來漲停潮。實際上，過去兩個多月半導體板塊大部分時候都顯著跑贏大盤。

而在近期市場偏好有所回落，諸多前期熱門科技題材不同程度回調的大勢下，半導體相關概念仍是少數表現極爲堅挺的科技題材之一。

爲何半導體產業鏈能無懼短線大勢及熱點風格的輪動，延續強勢？

分析指出，除了行業基本面的持續提升景氣，政策對國產替代支持力度持續放大帶來的估值提升預期，另有兩大短中期因素的催化影響也極爲關鍵。

算力需求高增推動半導體產品掀起漲價潮

據悉，臺積電正計劃對其3納米制程和2納米制程的工藝節點進行漲價，其中，2納米節點的費用至少上調50%。

存儲芯片漲價的消息亦連續不斷，近日，三星、SK海力士等廠商已率先調漲產品售價，漲幅在10%-30%，後續預計會有更多的晶圓代工企業跟隨漲價。

此外，近期上游半導體硅片漲價預期也是愈演愈烈。

分析指出，雖然漲價潮部分原因是先進製程芯片研發成本高昂，但根本原因還是AI浪潮對於半導體產業鏈帶來深度影響。

有測算預計2025年全球AI相關資本支出將同比躍升76%至6440億美元。特別是英偉達向OpenAI投資1000億美元共建超大規模數據中心，甲骨文3500億美元合同，美國四大CSP廠商不斷加碼資本開支等，讓AI算力軍備競賽愈演愈烈，推動全球算力基礎設施建設進入新一輪高潮，進而AI芯片需求呈現爆發式增長。

尤其是英偉達Blackwell GPU、AMD MI300等更強算力產品需求激增，令存儲芯片技術升級成爲必然趨勢，HBM內存成爲AI服務器剛需，拉動了半導體行業迎來高景氣週期。

對國內市場而言，漲價事件既暴露了中國在先進製程領域的依賴風險，同時也爲國產替代提供了重要窗口期，國內晶圓代工行業的受益程度持續放大，並體現爲業績和估值連續水漲船高！

注意到，有專業機構預計2025年中國芯片行業市場規模將達到1.62萬億元，其中國產芯片佔比有望超過25%。

國產半導體設備、材料公司不斷取得重要進展

9月份，盛美上海的首款KrF工藝前道塗膠顯影設備Ultra Lith KrF的首臺設備系統已交付中國頭部邏輯晶圓廠客戶；

9月17日，先爲科技自主研發的系列常壓型GaN MOCVD設備正式交付國內某頭部化合物半導體晶圓廠，適用於GaN LD、綠光到紫外LED、GaN電子器件等外延生長；

7月15日，邁爲股份宣佈自主研發的全自動晶圓級混合鍵合設備成功交付國內新客戶；

5月28日，北方華創舉辦“PVD整機1000臺交付慶典”。而這是該公司繼刻蝕設備、立式爐設備之後，第三個達成單產品出貨量突破1000臺的品類。

同時，國家大基金三期明確把資金傾斜向設備及零部件，北京、上海等地同步設立專項基金，疊加稅收減免、人才綠色通道，全力護航產業鏈自主可控。

9月12日，大基金三期首次出手便瞄準國產半導體設備公司——由大基金三期持股99.9%的國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）增資半導體設備企業拓荊鍵科，併成爲其第二大股東。

此外，瞄準細分關鍵技術，國內半導體設備、材料領域近期屢次傳來併購、收購消息，“科創板八條”對此也高度支持。比如，聚和材料擬3.5億收購韓國SKE空白掩模業務；向日葵擬通過發行股份及支付現金方式切入高端半導體材料領域。

在外部封鎖日趨嚴峻的背景下，國產半導體設備尤其是光刻機的關鍵突破，持續強化半導體產業鏈國產替代的速度，以及相關企業的業績景氣度。

產業鏈機會總結

AI相關算力需求邏輯和存儲在今年四季度以及明年，仍然是支持半導體領域擴大資本支出的主要驅動力。

而在國內技術超預期突破下，國內先進製程積極擴產，尤其國內在先進封裝領域的相對優勢也在進一步擴大。有機構預計，到2026年中國本土設備企業在中國市場規模中佔比或同比+6pct至29%。

此外，國產代工芯片企業中芯國際、華虹等都在加大募資或加速上市輔導，給市場帶來看好價值重估預期。尤其半導體材料板塊正處於基本面改善與長期成長邏輯共振階段。

因此，可關注晶圓代工、半導體設備與材料、先進封裝等環節國產替代的龍頭企業；而在材料環節，需注意在光刻膠、溼電子化學品、電子特氣、CMP等核心材料領域具備技術優勢與客戶驗證優勢的核心供應商。

不過，就短線而言，目前市場偏好有所回落，而之前科技題材普遍漲幅較大，當前面臨的落袋調整壓力也較大，對於半導體產業鏈能否持續一枝獨秀，是需要強化觀察的。

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