在半導體產業深度變革的關鍵階段，摩爾定律傳統驅動力逐漸減弱，先進製程節點成本持續走高，單一芯片性能提升難以僅依靠晶體管尺寸縮小實現突破。而人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、5G通信、雲數據中心及消費電子等領域，對計算能力、功耗效率和集成度的需求不斷升級，在此背景下，先進封裝技術成為突破性能瓶頸、推動行業持續增長的核心路徑。其中中介層技術的發展與革新更是關鍵所在。01什麼是先進封裝的中介層在...
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