注：全文3020字 預計瀏覽3分鐘。

快訊聚焦

臺積電1.4nm廠將動工

臺媒報道，經中部科學園區管理局局長許茂新證實，臺積電中科1.4nm新廠將於第四季度動土。根據臺積電規劃，中科二期擴建將蓋四座1.4nm先進製程廠，首座晶圓廠2027年進行風險性試產，2028年下半年量產。

據悉，臺積電近日公佈了其A14半導體制程的最新技術細節，預計該工藝在性能和效率方面將超越現有的2納米平臺。據分析師Ray Wang透露，A14相關研發目前進展超預期，試產良率已領先內部時程，相較N2製程的性能提升幅度非常出色。

上緯新材停牌覈查！

9月25號晚，上緯新材發佈公告稱，公司股票自2025年7月9日至9月25日期間多次觸及股票交易異常波動及嚴重異常波動情形，最近兩個交易日連續漲停。公司股票將於9月26日開市起停牌，自披露覈查公告後復牌。

公告披露，公司關注到近期市場存在部分媒體關於上緯新材與實際控制人鄧泰華及其控制的智元創新相關資產進行整合的討論與報道。公司已發函覈實，收購方智元恆嶽及其一致行動人致遠新創合夥不存在在未來12個月內對上市公司及其子公司的資產和業務進行出售、合併、與他人合資或合作的明確計劃，或上市公司擬購買或置換資產的明確重組計劃。

這是上緯新材自7月9日披露控制權變更事項以來，公司股票被第二次停牌覈查。

國內資訊

（1）福華公司獲日月光9億元項目：日月光投資控股股份有限公司於2025年9月25日宣佈，旗下子公司日月光半導體制造股份有限公司已經通過董事會決議，將K18B廠房的新建工程發包給福華工程股份有限公司。據悉，雙方商定的未稅交易金額為新臺幣40.08億元（約人民幣9.37億元）。

（2）天嶽先進長晶爐已實現國產化：9月25日，天嶽先進（688234.SH）在投資者互動平臺表示，公司主要生產設備長晶爐已實現國產化，其中熱場設計、控制軟件以及組裝調試均由公司自主完成，該設備也是公司核心技術之一。

（3）希荻微與立訊精密、立景創新建立合作：9月24日，希荻微在投資者互動平臺表示，公司主營業務為模擬芯片及數模混合芯片的研發、設計和銷售。目前已有多個產品線與立訊精密和立景創新建立合作關係，相關業務的具體規劃及後續進展，將以公司公告為準。

（4）大基金再減持盛科通信：9 月 25 日，盛科通信 (688702.SH) 盤中一度跌 5.21% 至 128.88 元。據悉，2025 年 1 月 14 日至 9 月 24 日期間，國家集成電路產業投資基金股份有限公司通過集中競價和大宗交易方式，合計減持公司股份 1885.69 萬股，持股比例由 19.60% 降至 15.00%。

（5）AI芯片企業接盤破產遙感龍頭：9月19日，天津市濱海新區人民法院正式裁定批准中科遙感科技集團有限公司重整計劃，終止其重整程序。中科昊宇將聯合財務投資人中科達（天津）私募股權基金，分階段注入 6000 萬元，500 萬元重整保證金已存入法院指定賬戶，剩餘資金用於債務清償與運營。同時，中科遙感原股東所持全部股權無償轉讓給中科昊宇或其指定主體。

（6）存儲廠商至訊創新完成超億元A+輪孖展：近日，至訊創新科技（無錫）有限公司完成超億元A+輪孖展，由成都科創投領投。據悉，至訊創新成立於2021年，在存儲芯片領域構建起覆蓋多技術路線、多容量等級、多應用場景的產品矩陣，公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND閃存全容量點產品佈局，並實現全線量產。

（7）唯捷創芯2.39億限售股將流通：9月25日，唯捷創芯（688153）公告稱，公司首次公開發行部分限售股將於2025年10月13日上市流通。本次上市流通限售股總數為2.39億股，佔公司截至公告發布日總股本的55.63%，涉及股東數量為8名，限售期為自公司股票上市之日起36個月，因觸發承諾履行條件，鎖定期延長6個月。

（8）新銳AI硬件企業微珩科技完成千萬級孖展：9月23日，杭州微珩科技有限公司宣佈完成數千萬Pre-A輪孖展，投資方包括A股上市公司迎豐股份和納斯達克上市公司Nano Labs。此次孖展將助力微珩科技在端側AI推理芯片和高帶寬內存（HBM）領域的研發，並圍繞兩大市場空白布局：端側大模型原生支持與高效內存調度、端側HBM模組標準與產業鏈協同。

海外動態

（1）Imec 在高NA EUV光刻技術領域取得新里程碑：本週，Imec展示了其成功製作出適用於 damascene 金屬化的 20 nm 間距線結構，tip-to-tip關鍵尺寸達 13 nm；通過直接金屬蝕刻（Direct Metal Etch，DME）工藝，在 20 nm 間距下對釕（Ru）金屬線進行了電性能測試，獲得了100%的電測試良率。這兩項成果標誌着 imec 在推動 High-NA EUV 向高產製造節點轉移方面邁出重要一步。

（2）半導體巨頭TI傳國內裁員：據多路行業信源及知情人士透露，全球模擬芯片巨頭德州儀器（TI）近期正啓動中國區新一輪人員優化，裁員範圍涵蓋現場應用工程（FAEE）等核心技術與支持崗位，目前相關崗位調整已在部分區域逐步落地。截至發稿，TI中國官方尚未就此次具體裁員計劃作出公開回應。

（3）全球首款液冷SSD發佈：液冷版本由Solidigm、NVIDIA、Supermicro聯合研發，能夠同時為SSD的兩面散熱，儘可能減少對散熱基礎設施的需求，大大提升數據中心和邊緣運營商的空間利用率。它只有E1.S一種形態，厚度有9.5mm、15mm，容量都有3.84TB、7.68TB可以選擇。據悉，目前Solidigm正在與多家服務器ODM、OEM廠商緊密協作，積極推進D7-PS1010液冷版本的驗證和部署工作。

（4）富採與X-Celeprint推進硅光子技術：雙方9月25日宣佈將攜手加速巨量轉移技術於硅光子（Silicon Photonics）應用上的落地與商業化。未來，X-Celeprint 將與富採使用其巨量轉移中的微轉印技術，並尋求潛在商業機會；富採則採用X-Celeprint的技術進行製造。雙方亦將策略性地與第三方企業展開合作，共同擴展硅光子技術的商業化。

（5）傳英特爾增購ASML High-NA EUV設備至2臺：TechNews 科技新報報道該消息。英特爾的戰略重點放在14A製程上，計劃利用High-NA EUV技術來提升製程精度與良率，吸引更多代工客戶。然而，公司高層已明確表示，若14A製程未能成功獲取市場認可，英特爾將被迫退出高端製程節點競爭，這將對其一站式代工服務業務造成重大沖擊。

（6）美光與臺積電攜手HBM4：DIGITIMES Semiconductors報道，雙方將共同推進 HBM4E（第四代增強型高帶寬內存）產品的研發工作，雙方設定的產品推出目標時間為 2027 年，以滿足市場對高性能內存的需求。

（7）英飛凌與羅姆合作開發碳化硅電力電子封裝：外媒報道，雙方簽署了一份諒解備忘錄，將合作開發用於車載充電器、光伏、儲能系統和人工智能數據中心等應用的碳化硅（SiC）功率半導體封裝。

（8）英特爾與臺積電接洽談合作：媒體援引知情人士的消息報道，英特爾已與臺積電接洽，就投資製造或合作事宜進行洽談。報道稱，英特爾在美國總統特朗普上個月對該公司表現出興趣之前就已開始爭取外部投資，但自從美國持有其10%的股份後，這一努力就更明顯了。

產業風向

吉林定下智能算力目標 實施「算力聯盟」計劃

吉林省近日發佈《關於加快推進人工智能創新發展的實施意見》，明確提出到2027年底全省智能算力規模突破5000PFLOPS，打造10個左右具有行業影響力的數據集和5個左右垂直領域大模型，並建設50個以上高價值示範應用場景。意見強調，算力、算法和數據將成為推動人工智能落地的重要驅動力。

文件指出，吉林將「適度超前、科學佈局全省智能算力資源」，建設長春都市圈算力集羣和吉林西部綠色算力集羣，並實施「算力聯盟」計劃，支持電信運營商、IDC企業、雲服務商建設智算中心，鼓勵更多國產芯片部署與綠電消費比例提升，構建安全高效的算力基礎設施。

整理｜咚咚