智通財經APP獲悉，摩根大通發表研報，維持臺積電(TSM.US)「增持」評級，將其臺股2026年6月目標價從1275新臺幣上調至1550新臺幣，同時上調2025-2026年每股收益預期及2026年營收增速預期。小摩指出，數據中心AI需求的強勁增長、先進製程(N2/N3)產能釋放及毛利率維持高位等積極因素，將成為支撐臺積電業績增長的核心驅動力。

小摩表示，預計臺積電2026年以美元計價的營收將增長24%，主要得益於四大因素：一是N3製程需求旺盛，英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US)等企業的高性能計算(HPC)加速器(含GPU、TPU及Tranium ASIC)訂單充足;二是N2製程需求發力，2026年下半年起所有iPhone機型的應用處理器將採用N2製程，同時高通(QCOM.US)、聯發科的新旗艦SoC也將貢獻增量需求;三是先進製程ASP(平均銷售價格)提升，N5、N4、N3等領先製程ASP預計增長6%-10%;四是先進封裝業務高速增長，2026年CoWoS晶圓出貨量將增長60%。另外，該行預計，由於WiFi 7和射頻收發器需求增強，N7產能利用率在2026年將略有改善。

小摩強調，數據中心AI業務已成為臺積電的核心長期增長引擎。該行將臺積電2024-2029年數據中心AI營收複合增長率(CAGR)預期上調至53%，並預計臺積電可能在2026年1月發佈2026年業績指引時，將五年數據中心AI營收CAGR指引從當前的40%中段進一步上調。

從需求結構看，AI加速器(GPU與ASIC)仍是核心驅動力，預計到2029年將佔臺積電數據中心AI總需求的68%。小摩指出，2026年全球大型雲服務提供商、新興雲企業、AI實驗室及主權國家AI項目的算力需求持續釋放，將推動GPU需求維持高位，且多數AI加速器將從2025年底開始從N4製程遷移至N3製程，進一步拉動N3產能利用率。

網絡設備與HBM(高帶寬內存)基礎芯片需求也將成為重要增量。小摩預測，2024-2029年臺積電AI網絡設備營收CAGR將達58%，隨着GPU/AI集羣規模擴大，硅光(Silicon Photonics)、共封裝光學(CPO)技術普及加速，2029年網絡設備將佔數據中心AI需求的20%(2025年為17%);HBM基礎芯片方面，2026年起英偉達、AMD等企業將逐步採用HBM4配置，預計2027-28年HBM基礎芯片需求將顯著增長，2029年臺積電HBM基礎芯片營收將達120億美元，佔數據中心AI總營收的12%。

為應對強勁需求，小摩預計臺積電2026年資本開支將從之前的450億美元增至480億美元，重點投向N2、N3先進製程產能及先進封裝領域。具體來看，2026年臺積電N2製程產能將新增約5萬片/月，年底量產產能將達6.5萬片/月(光刻等效產能達10-10.5萬片/月)，以滿足蘋果(AAPL.US)、高通等客戶需求;N3製程方面，臺積電計劃將部分N4產能轉換為N3產能，同時可能提前啓動亞利桑那州工廠第三階段N3產能建設，以應對AI加速器需求超預期的情況。

總體而言，受益於蘋果、AI數據中心需求優於預期，以及半導體關稅豁免，小摩目前預計臺積電2025年第四季度營收將環比持平(此前隱含指引為環比下降9%)，2025財年美元營收增長將達到35%的水平。該行還認為，受產能利用率提升及新臺幣匯率走弱支撐，臺積電第四季度毛利率可能維持在50%高位的水平;預計臺積電2026年毛利率仍將維持在50%高位，主要支撐因素包括新臺幣匯率穩定、美國工廠產能稀釋低於預期、先進製程提價及領先製程需求持續旺盛，即便2026年折舊成本增長25%，強勁的AI需求與價格上漲仍將保障毛利率穩定。