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近日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱「晶晨股份」）發布公告稱，公司已向香港聯合交易所有限公司遞交發行境外上市股份（H股）並在主板掛牌上市的申請，並已在港交所網站刊登相關申請資料。
晶晨股份表示，此次向香港聯交所遞交H股發行上市申請，是公司拓展國際資本市場、提升品牌影響力的重要舉措，有望進一步推動公司的國際化發展進程。
ZHANG TONG SHE
晶晨股份成立於2003年，於2019年8月8日成為首批登陸上海證券交易所科創板的企業之一。作為一家全球佈局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，公司專注於系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，產品線涵蓋多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片和汽車電子芯片等，廣泛應用於智能家居、汽車電子、辦公教育、工業商業等多個領域。
根據弗若斯特沙利文報告，按2024年的相關收入計，公司在專注於智能終端SoC芯片的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端SoC芯片領域位列中國大陸第一、全球第二。
招股書稱，截至6月30日，公司的芯片累計出貨量超10億顆。根據弗若斯特沙利文資料，2024年，全球每3台智能機頂盒即搭載一顆公司的智能機頂盒芯片、每5台智能電視即搭載一顆公司的智能電視芯片，公司業務遍佈全球，覆蓋全球主流運營商250餘家、全球前20大電視品牌的14家，以及衆多AIoT廠商及汽車廠商。
業績方面，2022年、2023年、2024年以及2025年上半年，晶晨半導體營業收入分別約為55.45億元、53.71億元、59.26億元以及33.3億元，分別實現淨利潤約為7.32億元、4.99億元、8.19億元以及4.93億元。
尤其值得注意的是，公司在智能家居類產品及無線連接芯片方面增勢顯著。2025年上半年，其智能家居類產品銷量按年增長超50%，Wi-Fi 6芯片在第二季度單季銷量突破150萬顆，超過2024年全年水平，按月增幅逾120%，顯示出強勁的產品競爭力和市場擴張速度。
作為全球音視頻系統級芯片（SoC）領域的龍頭企業，晶晨股份在智能機頂盒和智能電視芯片市場長期佔據領先地位，產品廣泛應用於全球主流消費電子品牌。公司海外業務表現尤為突出，境外收入佔比已超過90%，客戶網絡覆蓋北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、非洲等全球多個地區。
對於募集資金用途，晶晨半導體在招股書中提到，計劃在未來五年用於支持持續增長與提升公司的研發能力；未來五年的全球客戶服務體系建設；推進「平台+生態系統」戰略的戰略投資與收購。此外，募集資金還將用於一般營運資金及一般公司用途。
業內認為，本次赴港發行H股若順利完成，將為晶晨股份進一步拓展海外市場、豐富孖展渠道提供支持，有助於鞏固其在智能多媒體SoC芯片領域的全球競爭力。
編輯｜劉程星 來源｜綜合整理於網絡