臺積電公告，公司代重要子公司TSMC Arizona Corporation公告CEO與董事異動，其中子公司TSMC Arizona Corporation CEO王英郎卸任，由臺積電副總經理莊瑞萍接任。

臺積電表示，王英郎在亞利桑那的TSMC Arizona階段性任務已經完成，將自10月1日起回任，繼續擔任營運主管。

王英郎辭任TSMC Arizona Corporation董事，同時卸下TSMC Arizona Corporation CEO職務，莊瑞萍接任，預計10月1日生效。

TSMC Arizona將由莊瑞萍副總經理擔任CEO，ESMC則由Christian Koitzsch繼續擔任主管。

據臺積電官網，莊瑞萍自1997年加入臺積以來，擔任過許多生產製造相關職務，在90nm、65nm、40nm、20nm、16nm、10nm、7nm、及5nm家族製程技術的量產做出重要貢獻。

莊瑞萍曾任英特爾工程師 30年半導體生產豐富經驗

莊瑞萍2020年起擔任晶圓18A廠資深廠長，帶領團隊成功量產N5製程技術，2022年成功量產N4製程技術，幫助臺積成為全球首家量產5nm製程技術的公司，提供客戶最先進且最完備的技術與服務。

加入之前，莊瑞萍曾分別在威世科技與英特爾公司擔任資深工程師，並在德碁半導體公司擔任專案經理。

莊瑞萍擁有逾30年的半導體生產營運管理的豐富實務經驗，擁有52項全球專利，其中30項為美國專利。

王英郎回臺灣總部 是否為下一代接班人

臺積電強調，王英郎已順利完成在亞利桑那的階段性任務，交棒莊瑞萍後的下一步，將回到臺灣總部擔任營運管理工作，並將持續扮演關鍵角色。

Christian Koitzsch持續掌舵臺積歐洲廠，Koitzsch為前博世德累斯頓晶圓廠廠長，2024年1起延聘，在車用晶圓廠歷練深厚，製程工程師出身，在博世超過15年以上資歷，將幫助德國廠成為歐洲車企最強的後盾。

美國亞利桑那州廠擴張階段，半導體業界認為，現階段臺積美國廠首要任務為增加量產規模，並為未來先進封裝廠相關產能建設進行先期準備，莊瑞萍為臺積電先進製程核心，外界看好承擔CEO重任。

2023年便曾傳出臺積電第三代接班梯隊名單，其中歐亞業務及研發資深副總經理侯永清、營運資深副總經理秦永沛以及王英郎等人呼聲頗高。

最後第三代接班梯隊由秦永沛及研究發展副總米玉傑擔任執行副總暨共同營運長。

王英郎順利完成階段性任務，重返總部是否另有任務，外界關注後續動向，是否有機會升任資深副總經理、加入第三代接班人行列。