IT之家 9 月 27 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（9 月 26 日）發布博文，報道稱高通發布了其最強筆記本芯片 —— 驍龍 X2 Elite Extreme，該芯片最引人注目的特性是採用了系統級封裝（SiP）內存設計，讓其內存帶寬高達 228 GB/s，比標準版 X2 Elite（152 GB/s）高出 50%。

IT之家注：系統級封裝（SiP）是一種將內存、存儲等多個獨立芯片集成在同一個封裝基板上的技術。對於筆記本電腦這類內部空間寸土寸金的產品而言，SiP 設計首先能有效節省主板面積。

更重要的是，由於內存顆粒緊鄰處理器核心放置，數據傳輸的物理距離被極大縮短，從而降低了通信延遲，顯著提升了內存帶寬和整體運行效率。

圖源：@IanCutress

該媒體指出驍龍 X2 Elite Extreme 的 SiP 內存佈局，讓人聯想到蘋果在其 M 系列芯片中採用的統一內存架構（Unified RAM Architecture）。

兩者在組件佈局思路上有相似之處，即都將內存作為 SoC 的一部分緊密集成，實現了 CPU 與 GPU 等單元對內存的高效共享。當然，需要指出的是，兩種架構在覈心功能和實現方式上存在巨大差異。

根據技術分析師 Ian Cutress 披露的圖片和數據，表明驍龍 X2 Elite Extreme 之所以能達到 228GB/s 的驚人內存帶寬，很大程度上歸功於這種封裝轉變。

相比較而言，採用傳統外置內存設計的驍龍 X2 Elite 型號，其內存帶寬則為 152GB/s。此外，封裝上的「SEC」標籤也證實，高通正採購三星的芯片顆粒來完成這一集成封裝。