最近兩天，小米17破25年國產手機首銷紀錄登入微博熱搜，這一話題熱度持續上漲，絲毫不亞於前不久剛上市的iPhone17，而這只是此輪移動技術推新的先行軍。接下來，榮耀、iQOO、OPPO、vivo、三星等旗艦新機將接連上市。它們的共通之處——均搭載了全球最快的移動SoC第五代驍龍8至尊版。
就在小米17發佈的前一日，2025驍龍峯會在夏威夷和北京兩地同步召開，除了帶來全球最快移動SoC第五代驍龍8至尊版和PC芯片驍龍X2 Elite系列，還發布了更長遠的Android-PC計劃以及「AI加速計劃」。高通公司總裁兼CEO安蒙在演講中強調了「讓AI無處不在」的戰略願景，並分享了六大驅動AI發展的核心趨勢，在行業內引發高度關注。
2025年是高通成立40週年，在中國市場紮根30年的里程碑式節點。從推進智能手機的體驗革新到跨終端生態的協同演進，從通信標準的落地普及到如今AI技術的場景滲透，昔日的芯片巨頭儼然已成為推動科技行業迭代的核心引擎，並以「中國樣本」為全球產業協同樹立標杆，進而構建未來智能全場景終端體系，成為AI浪潮下產業協作的價值樞紐。
第五代驍龍8至尊版發佈，產業颳起龍捲風
作為全球移動科技發展的助推器，第五代驍龍8至尊版的發佈是峯會重要看點之一：GPU性能提升23%、功耗降低20%，遊戲性能體驗拉滿；還是全球首個支持高級專業視頻編解碼器(APV)錄製的移動平臺，賦能專業級視頻製作；NPU性能相比上一代提升37%，支持INT2和FP8低精度計算，AI大模型跑分突破103萬分，是目前端側AI能力最強的移動平臺。
在峯會現場，高通OEM合作方和手機廠商分別展示了搭載這顆強勁芯片的技術成果，在影像、遊戲性能、續航、AI等方面的實力表現，部分手機品牌還秀出了即將發佈的新機型，預計各家搭載該芯片的旗艦新機，將在9、10月份帶來一波密集的新品上市潮。
每年，高通新一代芯片平臺的發佈都如同科技行業的「年度技術風向標」，不僅在參數表上刷新性能上限，更以技術輻射力激活從上游研發到下游應用的全產業鏈條。在筆者看來，今年的驍龍峯會不僅是一場技術新品發佈會，更是系統性地展示高通從移動芯片供應商向AI時代「跨端計算底座架構師」角色轉型的關鍵一役。
架構級開放。如Adreno獨立高速顯存直接向遊戲開發者提供API，允許將渲染中間結果存入這片高速緩存。高通技術公司產品市場總監姚軼非發表演講：「我們通過暴露Adreno Tile Memory Heap API，讓遊戲開發者可以利用這塊GPU片上的顯存。」據網易遊戲孫晶分享，將全新一代驍龍8至尊版支持的獨立高速顯存功能與Messiah引擎整合，為《暗黑破壞神：不朽》帶來了顯著的帶寬降低和功耗節省，這樣的優化將直接改善玩家的遊戲體驗，有效延長續航時間。
聯合定義與調優。 一加的「風馳遊戲內核」與高通的合作，已深入到「將CPU性能釋放徹底重構、GPU渲染管線徹底重構」的層級。iQOO與高通聯合實驗室打造的「Monster超核引擎」，能夠利用高通開放的深度底層硬件信息創建AI幀率預測模型。這些案例表明，合作已從後期的適配調優，前移至芯片設計階段或驅動層面的共同定義。高通正將其技術能力，作為「樂高積木」般的模塊，供夥伴組合創新。
在影像領域，高通、豪威（OV）傳感器、虹軟（ArcSoft）算法構成的「鐵三角」模式愈發成熟。豪威吳曉東介紹，其OV50X傳感器與高通20-bit ISP、虹軟算法的深度整合，實現了業界突破性的單幀視頻HDR效果。這已是一個近乎「交鑰匙」的解決方案，極大降低了手機廠商打造頂級影像的門檻。
基於上述，合作共創模式不斷深化，高通從「我能提供什麼」到「我們一起能創造什麼」。打個不恰當的比喻，如今的高通不僅提供頂級的「原材料」，更開放「廚房」和「祕製醬料」，與合作伙伴共同烹飪出風味各異的「大餐」。這種「共創」模式，極大地增強了合作伙伴的粘性，將高通的技術優勢轉化為合作伙伴的產品優勢，構建了比單純性能比拼更穩固的生態護城河。
接下來，舞臺焦點將轉向即將發佈新品的各大手機品牌能否帶來差異化的產品體驗，芯片只是基石，能否發揮終端實力還取決於手機廠商的散熱設計、功耗策略與軟件優化，畢竟同一顆芯片在不同手機上的體驗可以天差地別。
以AI為線、以技術為錨，串起多終端無縫體驗
本次峯會中，AI是前瞻分享的重頭戲。一是這顆全新芯片帶來的全方位AI賦能，二是高通戰略走向將加速向AI傾斜。在現場，安蒙回顧了驍龍的創新曆程，並重點闡述了高通「讓AI無處不在」的願景，以及在邊緣計算、智能體AI、多模態交互等領域的思考和業務佈局。
一顆芯片賦能終端體驗。
雲端AI無法解決隱私和延遲問題，真正的個性化智能必須建立在終端本地數據處理之上。從現場展示的面壁智能的AgentCPM、榮耀的YOYO智能體、馬蜂窩與小米的合作等成果來看，驍龍8系移動平臺已經把AI應用支持延伸到了智能體AI助手，可以跨應用為用戶提供定製化操作，端側AI愈發成熟。
此外，高通還展示了內置AI助手的頭戴式耳機、能夠實時修圖和尋找圖片的AI軟件、能在裝修期間針對不同戶型生成不同設計方案的AI方案，體現了終端設備、操作系統和應用程序未來的發展方向，AI時代的智能生活圖景清晰可見。
用高通技術公司產品市場總監萬衛星的話來說：「他不只是一個芯片，它是一個融合了最快CPU、最智能NPU和最注重隱私的高通傳感器中樞。它讓AI變得更加即時、更加個性化，並且能夠支持多個關鍵AI用例完全在設備端運行。這不僅是一次性能的飛躍，更是一次體驗的革新。」
一個計劃串聯起未來全場景。
「AI加速計劃」的推出，是高通AI戰略的頂層設計。它將高通的角色從芯片供應商，轉型為AI應用生態的「織網者」，通過攜手中國生態夥伴聚焦個人AI、物理AI和工業AI三大方向。換句話來說，AI手機和AI PC只是開始，依靠全新驍龍芯片的特性，高通逐步將汽車、XR、物聯網等串聯起來，構建起真正的全場景智能生態。
現場展示的與騰訊應用寶、WPS等關鍵應用夥伴的合作案例，正是此計劃的具體落地，旨在將硬件AI算力轉化為用戶可感知的日常體驗。通過「芯片強算力+開放工具鏈+生態合作計劃」的組合拳，賦能衆多應用開發者與終端廠商，共同編織一個AI應用生態網絡。
高通公司中國區董事長孟樸表示：「多年來，高通與產業生態以多元化的解決方案深度協同、彼此成就；依託「發明-分享-協作」的商業模式，高通「朋友圈」持續擴大。」在此之前，高通就汽車行業推出系統級解決方案——驍龍數字底盤，打造「車輪上的智能終端」，並已連續四年發佈「物聯網應用案例集」，攜手70多家合作伙伴，展示了十大行業的150多個案例。
作為本次峯會最具前瞻性的分享，安蒙提出六大核心趨勢正在驅動AI未來的發展—AI是新的UI（用戶界面），從以智能手機為中心轉向以智能體為中心，計算架構迎來變革，模型混合化發展，邊緣數據相關性增強，邁向未來感知網絡。這一論調給出未來世界無限想象。
三十載「中國路」，「在華本土化」塑全球典範標杆
高通在中國的三十年，是其「賦能者」戰略能夠成型的關鍵。依託中國市場開放、共通的環境，這段歷程並非簡單的市場開拓，而是一個持續進化、深度互嵌的戰略升維過程。過去三十年，高通在華業務經歷了清晰的「三級跳」：
第一階段是技術輸出時代：以CDMA技術進入中國，幫助中國運營商建網，助力早期終端廠商出海，角色定位更像是「老師」和「標準輸出者」。
第二階段，伴隨中國手機產業崛起，通過「5G領航計劃」等，成為本土廠商衝擊全球市場的「關鍵武器供應商」，角色是「核心供應商」和「戰略伙伴」。
第三階段即當前階段。隨着中國廠商研發實力劇增，高通順應時勢，主動開放更深層的技術接口，轉向「聯合創新」和「體驗共創」，角色轉變為「賦能者」和「生態共築者」。
當前，高通以「驍龍+躍龍」雙品牌驅動，將技術能力拓展至全場景，全面賦能中國科技生態。其中，「驍龍」 聚焦消費級市場，覆蓋智能手機、PC、XR、可穿戴設備等領域；「躍龍」則聚焦工業物聯網與網絡基礎設施，推動 「AI+連接」向千行百業滲透。
高通在中國的成功，為跨國科技公司提供了一個範本：如何通過真正的本土化，實現與當地產業的共同進化。其關鍵在於：
1.雙向賦能：高通將全球領先技術帶入中國，同時將中國市場的需求反饋和「中國速度」下的創新節奏反哺全球研發，形成了創新的正向循環。
2.生態共建：從智能手機到汽車、物聯網，高通的「朋友圈」不斷擴大，這種「你中有我，我中有你」的格局，使得高通在中國市場擁有了超越一般供應商的穩定性和影響力。
高通在2025驍龍峯會上展現的，正是這種綜合實力的體現：以第五代驍龍8至尊版的自研技術為核心，以端側AI為紐帶串聯多終端體驗，以 「AI加速計劃」 與本土化共創模式構建開放生態，形成了從技術底層到產業應用的完整閉環。
高通三十年本土化積澱下的信任、渠道與協同創新能力，是其能夠推行「賦能者」戰略的根本保障。這套成熟的「中國樣本」，不僅是其應對當前市場挑戰的法寶，更是其面向AI時代全球競爭的獨特優勢。本次峯會也昭示着科技產業的競爭規則正在改寫，站在AI時代的入口，產業競爭已不再是單一技術的比拼，而是「自研技術+跨端協同+生態共建」的綜合較量。
寫在最後：
高通的三十年本土化之路，既是自身從 「芯片巨頭」 向 「跨端生態架構師」 的轉型史，也是中國科技產業從 「技術引進」 到 「自主創新」 的進化史。
從支持中國廠商走向全球，到與本土夥伴聯合定義產品，再到推動中國創新反哺全球，高通與中國產業的共生格局，為全球科技企業的本土化發展提供了重要參考。
未來，隨着6G、AI、人形機器人等技術的持續演進，產業將面臨更多不確定性。但正如高通所踐行的，以開放姿態擁抱協作，以自研技術築牢根基，以跨端協同打破邊界，纔是應對挑戰、通往未來的唯一捷徑。