對於接下來整個安卓手機陣營的發展趨勢,根據最近一段時間網上的爆料,大家心裏應該基本都有數,那就是向蘋果靠攏,而且這裏說到的靠攏還不是單指某一方面,而是從裏到外的兼容和模仿,系統方面早已開始,各家對蘋果系統的兼容已經達到了一個新高度,而外觀方面則顯得更直觀一些,能讓人一眼就能看出相似之處,就連三星都已經有了這方面的跡相,其餘廠商就更是在所難免了。
就在今天,聯想正式官宣自家即將再10月底發佈的新機Moto X70 Air,該機可以說處處透露出一股果味,後綴名也是Air,而且也有個「7」,要說聯想這邊是早已規劃好,名稱方面只是巧合,相信的人應該不多,更大可能還是為了要和iPhone Air拼一下,至於拼不拼得過,就是另外一回事了。
宣傳海報就更不用說了,雙指捏住手機無非就是表達Moto X70 Air非常輕薄,風格和蘋果對iPhone Air的描述基本一樣,就連手指捏住手機的部位都差不多,聯想心裏應該也是門清,就看什麼時候承認是為了對標iPhone Air了,功能配置方面應該難以對標,首先在芯片方面,Moto X70 Air要是不用驍龍8至尊版5代,根本不可能和A19 Pro競爭。
從已曝光消息來看,10月底的那一批驍龍8至尊版5代機型中,並沒有看到Moto X70 Air的身影,所以該機用最新芯片的可能性幾乎不存在,甚至用8至尊版的可能性都不大,有人猜測該機可能是edge 60換代機型中的超薄款,如果按這個思路去猜,用天璣8系芯片倒是比較大。
影像方面,從宣傳圖上看,似乎是後置雙攝,但目前還看不出來到底是大矩陣,還是較小的模塊,如果是前者,那Moto X70 Air在模仿新iPhone方面,真是微妙的難以言語,至於能薄到什麼程度,應該不至於和iPhone Air的5.6mm一樣,個人猜測應該會在6mm-6.5mm之間,電池容量大概會在5000毫安左右。
至於聯想說的AI,應該是指系統方的AI能力,這點其實各家都在做,就聯想這邊能玩出什麼花樣了,個人猜測各家其實都已經準備了超薄機型,之所以還沒對外宣佈,可能還是在等iPhone Air開售。
「果味」橫行,將成為整個手機陣營接下來的趨勢,這點已經沒什麼疑問了。
原文標題 : 模仿蘋果再添一員,聯想超薄新機曝光,連名稱都差不多!