全球半導體產業，正迎來新一輪產能擴張潮。

2025年全球半導體行業共有18座晶圓廠新建，其中12英寸晶圓廠佔據15席，8英寸晶圓廠為3座。

對比2024年全球新增42座晶圓廠，整整少了24座，反映出行業的結構性調整。

這18座晶圓廠中，美洲和日本各有4座新廠，中國大陸有3座，歐洲及中東地區3座，中國臺灣2座，韓國和東南亞各1座。預計將在2026年至2027年陸續投產，推動全球月產能達到3360萬片約當8英寸晶圓，同比增長6.6%。在新產能建設呈現明顯的區域集聚特徵。

2025年新開建的15座12英寸晶圓廠，主要服務於7nm及以下先進製程。這一領域的產能，預計在2025年增長至220萬片/月，年增長率高達16%，成為半導體行業增長最快的細分市場。

人工智能與高性能計算需求，是推動先進製程投資的主要動力。晶圓代工廠商的總產能預計2025年將達到1260萬片/月，相比2024年增長10.9%。

臺積電作為行業龍頭，其3nm工藝已量產，2nm也將在2025年底量產。位於新竹的Fab 20廠，正是2nm研發及量產基地，預計2026年底月產能達12萬片。

日本則憑藉其深厚的半導體材料與設備基礎，積極發展本土半導體製造業。臺積電熊本晶圓廠的帶動效應明顯，日本正試圖重獲全球市場話語權。

中國大陸地區由於前幾年已進行大規模晶圓廠建設，2025年新項目數量相對放緩。中國半導體產業在成熟製程領域持續擴張，以滿足汽車、物聯網等關鍵應用的需求。

強勁的生成式AI需求，正在推動存儲市場的重大變化，特別是對高帶寬內存的需求激增。DRAM產能預計2025年同比增長約7%，達到450萬片/月。

成熟製程節點產能同樣保持增長，預計2025年將再增加6%，達到1500萬片/月的里程碑。這一增長主要得益於芯片自給自足戰略，以及汽車和物聯網應用的預期需求。

2025年將是2納米技術的關鍵一年，臺積電、三星、英特爾三大晶圓製造商都將進入2納米量產階段。臺積電預計下半年穩步邁入量產，三星則可能更早投入生產。

產能擴張也帶來了設備需求的增長。2025年第一季度，半導體資本支出同比增長27%，其中存儲器相關領域的資本支出同比增長57%。

封測廠和晶圓廠的投資中，有70%至80%用於購買設備，這將為半導體設備及零部件企業帶來新的市場機遇。中國大陸在所有地區中，繼續領先於產能擴張，儘管預計在未來幾個季度增長速度將有所放緩。

全球芯片製造能力正重新分佈。到2025年，中國大陸12英寸晶圓產線數量將佔全球近一半，總產能有望超過290萬片/月。

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