智通財經APP獲悉，據港交所9月29日披露，深圳市晶存科技股份有限公司(簡稱「晶存科技」)向港交所主板提交上市申請書，招商國際證券和國泰君安國際為其聯席保薦人。

據招股書，晶存科技是全球領先的嵌入式存儲產品獨立廠商，主要專注於嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發、設計、生產和銷售。晶存科技的嵌入式存儲產品包括基於DRAM的產品(DDR、LPDDR)、基於NAND Flash的產品(eMMC、UFS)、以及多芯片封裝(MCP) 嵌入式存儲產品(eMCP、uMCP, ePOP)。晶存科技的其他產品主要包括固態硬盤和內存條。除了產品銷售外，晶存科技還為部分客戶提供測試及存儲技術服務，作為存儲解決方案的補充。

晶存科技的核心技術團隊在嵌入式存儲器領域深耕約二十年，打造了獲得客戶廣泛認可的RAYSON®和ARTMEM®品牌。晶存科技產品的終端應用覆蓋了消費電子，包括，智能手機、筆記本計算機、平板計算機、教育電子、智能家居、可穿戴設備、智能機器人，以及，包括工業領域和智能座艙系統等多元化場景，並為上述終端提供高性能、高可靠性及高耐用性的數據存取能力。

在往績記錄期間內，晶存科技運營了兩個智能製造中心，分別位於深圳及中山。深圳智能製造中心主要負責測試基於DRAM的產品，包括晶存科技的主要產品如DDR4、 LPDDR4/4X及LPDDR5;中山智能製造中心則主要專注於測試基於NAND Flash的產品及組合式產品，包括eMMC、UFS、eMCP及ePOP。

市場競爭格局方面，全球半導體存儲產品行業是一個龐大且快速增長的市場。根據弗若斯特沙利文的資料，以出貨量計，2024年全球半導體存儲產品市場規模達138億塊。預計未來五年，隨着AI技術突破帶來的新的存儲需求與存儲產品本身的技術產品升級驅動，到2029年全球半導體存儲產品以出貨量計的市場規模將增長至194億塊，2024年至2029年的年複合增長率為7.1%。

財務方面，於2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至6月30日止六個月，該公司收入分別約為20.96億元、24.02億元、37.14億元、20.60億元人民幣；同期，年/期內利潤約為4441.7萬元、3701.3萬元、8888.7萬元、11477.8萬元人民幣。

據招股書在風險因素部分所述，倘晶存科技未能因應行業趨勢、下游需求及技術進步及時採用新技術及推出新 產品，則可能對晶存科技的業務運營及財務表現造成不利影響。