近日，東方證券發佈研報稱，製程工藝升級驅動芯片性能提升，先進封裝則成為芯片性能提升的又一驅動力。在製程工藝升級放緩背景下，增加單顆裸晶（die）的面積可以增加晶體管數量，從而提升計算能力。但受限於光刻機的設計、光罩面積等因素，可處理的極限尺寸（reticle limit）大約為 800-900mm²，而英偉達的 H100 單顆裸晶面積已處於該極限範圍。英偉達在 B200 中開始採用雙顆裸晶合封的先進封裝工藝，實現了單一封裝內集成了 2080 億顆晶體管，超過 H100（800 億顆晶體管）數量的兩倍。根據英偉達的技術路線圖，Rubin Ultra 的單一封裝將集成 4 顆裸晶，實現單卡 100PF FP4 的算力。

系統組裝將成為 AI 服務器性能提升的新驅動力。晶圓製造工藝升級和先進封裝滿足了個人電腦、智能手機等產品的性能升級，但仍可能跟不上 AI 算力需求的增長和 AI服務器性能的快速發展需求。我們認為，系統組裝正成為性能提升的新驅動力。AI服務器中的 GPU 數量從常規的單臺服務器 8 張 GPU 升級至單個機櫃 72 張 GPU，並將在 2027 年的 VR Ultra NVL576 機櫃中升級至 144 張 GPU（每張 GPU 封裝了4 顆 GPU 裸晶，合計 576 顆 GPU 裸晶）。GPU 數量的提升帶來散熱等要求的大幅提升，系統組裝難度大幅提升，比如：GB200 NVL72 的產能爬坡就受到系統組裝難度的限制。行業龍頭公司具有技術領先優勢，有望受益於系統組裝行業門檻的提升和競爭環境的改善。

在投資標的方面，維持AI服務器系統組裝相關標的：

工業富聯：GB200系列產品測試方面，二季度較一季度大幅優化與提升；系統級機櫃調試時間顯著縮短，自動化組裝流程導入，有效改善整體生產與交付節奏。公司已在全球多個廠區擴充產能，並部署全自動組裝線。公司預計 GB200 三季度出貨量將延續強勁的增長勢頭。主要訂單來自北美大型雲服務商，同時也在同步推進主權客戶及品牌客戶的案子。預計今年會維持逐季向好的態勢。GB300 的單臺利潤存在超過 GB200 的潛力，有望在明年成為公司 AI 服務器業務盈利的重要支撐點。

海光信息：合併中科曙光，有望形成包括 CPU、DCU 及系統組裝在內的垂直整合能力。

聯想集團：英偉達此前表示，聯想等合作伙伴預計將從 2025 年下半年開始推出基於Blackwell Ultra 的各類服務器。

華勤技術：國內知名互聯網廠商 AI 服務器的核心 ODM 供應商，交換機、AI 服務器、通用服務器等全棧式出貨，受益下游雲廠資本開支擴張。