蓋世汽車訊 9月24日，新思科技（Synopsys）宣佈與臺積電（TSMC）繼續合作，提供涵蓋先進EDA和IP產品在內的多裸片解決方案，支持臺積電領先的工藝和封裝技術，推動人工智能（AI）芯片和多裸片設計的創新。圖片來源： 新思科技3DIC Compiler從探索到籤核（exploration-to-signoff）的平臺和IP專為3D封裝優化，加上新思科技與臺積電在設計賦能方面的合作，已促成多個...
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