小米的芯片戰略:轉折與突破

Ofweek光電信息網
09/29

芝能智芯出品

小米雷軍雷總的年度演講中,有探討小米在雷軍的帶領下重新走上自研芯片的道路。從早期的松果S1探索到玄戒O1的發佈,這是小米在技術路徑選擇上的反思。

芯片研發對小米而言,不僅是手機高端化的必要條件,更是其「人車家全生態」長期發展的技術基石。

Part 1小米芯片的發展路徑與技術突破

小米的芯片探索始於2014年松果電子的成立,這是第一次嘗試走上SoC自主研發之路。

2017年,澎湃S1芯片搭載於中端機型上市,銷量達到60萬臺,但隨着市場競爭加劇,小米在高端領域難以形成突破。

2018年,小米暫停了手機SoC研發,僅保留小芯片團隊,芯片夢似乎走向了停滯。

這一階段的失敗給小米留下了兩點深刻教訓:

手機SoC的突破必須從高端切入,而不是依靠中低端市場。高端芯片代表了產業鏈最核心的技術能力,中低端方案很難支撐品牌的長期競爭力。

芯片研發必須與整機團隊形成緊密協同。松果時期的相對獨立導致了技術與產品需求之間的脫節,這成為失敗的重要原因。

2021年,小米正式重啓芯片項目。與松果時期不同,這一次小米將芯片確立為公司戰略的核心支柱,明確提出「芯片是小米成功的必由之路」。

在技術選擇上,小米沒有選擇漸進,而是直接瞄準3nm最先進工藝。

這一策略背後既有挑戰也有風險:3nm工藝的單次投片費用超過2000萬美元,遠高於傳統28nm或14nm的水平,研發門檻和資金消耗極為巨大。只有直面最前沿的挑戰,小米纔可能真正進入行業一線陣營。

2024年5月22日,玄戒O1芯片回片並一次點亮成功,對於首次投片即全模塊調通的旗艦SoC而言,小米在設計、驗證和流片環節已具備系統化的研發能力。

搭載玄戒O1的小米15S Pro在2025年上市後獲得良好市場反饋,標誌着小米在高端手機市場的技術短板得以初步彌補。

玄戒O1不僅僅是一顆芯片,承載着小米未來生態擴展的可能性。其命名從「松果」轉為「玄戒」,象徵着更為莊重和長期的承諾。

小米明確規劃,芯片研發將至少持續十年、累計投入五百億以上,小米已不再將芯片視為短期項目,而是作為支撐整個生態的長期戰略。

Part 2挑戰與戰略應對:投入、信念與產業協同

芯片研發是一條漫長且高風險的道路。雷軍在演講中坦言,至少需要十年和五百億資金,而成功概率仍存在不確定性。

對於小米而言,這種風險尤為突出,因為其在同一時期還承擔着汽車業務的鉅額投入,內部一度出現「是否因芯片拖垮公司」的質疑。

從財務數據來看,2022年小米營收下滑15%,2023年繼續下降3%,這是公司成立以來首次遭遇連續下行。在主營業務承壓、資金需求集中的背景下,繼續堅持芯片項目顯得尤為艱難。

但雷軍在關鍵時刻提出了一個核心問題:「如果現在放棄,十年後會為賬上多幾百億慶幸,還是為失去芯片業務而後悔?」這一問題不僅是理性權衡,更是戰略信念的體現。

最終,管理層達成共識,「幹不一定贏,但不幹肯定輸」。這種信念成為芯片項目能夠延續下來的關鍵支撐。

外部環境同樣充滿不確定性。地緣政治、供應鏈波動和國際技術壁壘,均可能對芯片項目造成衝擊。

2023年,一家同行解散3000人的芯片團隊,震動整個行業,也讓小米內部壓力陡增。但小米通過全員大會重申戰略,堅持項目不動搖。這一過程不僅穩定了團隊士氣,也強化了組織的凝聚力。

在人才與技術路徑上,小米採取「外部引進+內部培養」的模式,既吸納行業頂尖人才,又依託資深員工形成穩定骨幹。

朱丹作為公司早期員工,牽頭組建團隊,帶領攻克玄戒O1,體現了核心人物在項目推進中的關鍵作用。芯片的價值不僅體現在手機業務。

小米明確提出「人車家全生態」戰略,玄戒芯片將在手機之外,逐步拓展至汽車智能座艙與輔助駕駛,以及智能家電的核心控制環節。這意味着芯片研發將與公司整體戰略形成深度協同。比如,在汽車業務上,自研芯片可增強系統穩定性和差異化競爭力,避免過度依賴外部供應商。

在家電和IoT設備中,自研芯片則有助於提升功耗控制與互聯體驗。小米芯片項目的推進是在巨大投入和外部壓力下堅持的結果。信念支撐與戰略共識成為核心驅動力,而產業協同則為芯片提供了更廣闊的應用場景。

芯片不再只是手機的附屬,而是整個生態的底層技術支撐。

小結

小米芯片的發展,從松果S1的探索到玄戒O1的成功,企業在技術路徑、戰略選擇與組織信念上的演變,自研芯片對於科技企業而言,是產品競爭的需要,更是掌控未來發展的關鍵。

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