【產業信息速遞】MPU，最新預測

北京半導體行業...

09/29

（信息來源：market）預計到 2034 年，全球微處理器芯片製造市場規模將從 2024 年的1146 億美元增至約2615億美元，在 2025 年至 2034 年的預測期內以8.6%的複合年增長率增長。2024年，亞太地區佔據主導地位，佔有超過61.4% 的份額，收入為703 億美元。微處理器芯片製造市場是指從事設計、製造和供應微處理器單元（MPU）的行業，微處理器單元是計算設備的中央...

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的份額，鞏固了其作為全球半導體生產中心的地位。在亞太地區，中國在規模化製造能力和政府支持的半導體計劃的推動下，到 2024 年將達到420.8 億美元，複合年增長率高達9.4%。在政府激勵措施和大量私人資金的支持下，下一代芯片製造工廠的建設面臨着巨大的投資機會。各國正投入數十億美元，以保障供應鏈安全並推進國內芯片生產，為各經濟體創造了數千個技術崗位。這些投資有助於提高產能，並鼓勵尖端技術的研發。生產微處理器的商業優勢包括更強大的供應控制、更快的創新和更佳的定製化，這些在競爭激烈的市場中至關重要。高效、先進的芯片使企業能夠推出適用於人工智能、物聯網和自主系統的新產品，從而提高盈利能力和長期成本效益。監管環境日益複雜，環境影響、貿易管制和安全標準日益嚴格，這些標準影響着製造流程和全球供應鏈。企業如今更加註重合規性和綠色製造，以避免中斷並保持全球市場準入。生成式人工智能 (Generative AI) 通過自動化和增強各種設計和生產流程，在微處理器芯片製造中發揮着日益重要的作用。它通過創建優化的芯片架構來支持設計自動化，從而提高電源效率和性能，而無需大量的人工操作。AI 模型還可以預測製造缺陷並實現預測性維護，從而提高產量並減少生產線停機時間。這些由 AI 驅動的改進有助於將設計時間從數月縮短至數週，並提高交付市場的芯片的整體質量。通過人工智能進行實時數據分析，還可以優化生產監控和供應鏈物流，確保在需求波動和材料短缺的情況下保持彈性運營。生成式人工智能的影響不僅體現在芯片設計上，還體現在測試、材料發現和製造效率方面，並將在2025年從根本上改變行業工作流程。2024 年中國微處理器芯片製造市場價值為420.8 億美元，預計到 2034 年將達到約1033.4 億美元，在 2025 年至2034 年的預測期內，複合年增長率 (CAGR) 為9.4%。亞太地區是全球最大的區域市場，在微處理器製造領域佔據61.4%的主導地位。該地區擁有強大的半導體制造生態系統，並得益於政府的支持性政策和對本地生產的投資。中國大陸、中國台灣和韓國等國家和地區的工業中心推動着芯片產量和創新的大幅增長。該地區數字化進程的快速推進、消費電子產品需求的不斷增長以及汽車和工業領域的增長，進一步推動了微處理器的消費。此外，5G和人工智能等技術的蓬勃發展，也推動了針對區域市場需求的先進微處理器的持續增長。2024年，ARM MPU架構在微處理器芯片製造市場中佔據了48.7%的顯著份額。它的成功很大程度上歸功於其高能效以及在緊湊、低功耗設備中提供強大性能的能力。這些特性使得ARM處理器尤其適用於便攜式電子設備和嵌入式系統，包括智能手機和輕量級個人計算設備。該架構的靈活設計還允許製造商針對各種應用定製和優化處理器，這使得 ARM MPU 成為追求功耗和性能平衡的芯片製造商的首選。它在物聯網和邊緣設備等傳統計算領域以外的應用日益廣泛，繼續鞏固其市場主導地位。2024年，個人電腦將成為領先的應用領域，佔微處理器使用量的38.6%。這部分需求源於對能夠高效處理多任務、多媒體和生產力的處理器的需求。台式機和筆記本電腦都依賴先進的微處理器來獲得快速的處理速度和可靠的性能，即使在移動設備興起的情況下，它們仍然保持着重要的地位。個人電腦用户的多樣性——從需要高性能機器的專業人士到追求可靠日常使用的普通消費者——確保了微處理器的持續創新和需求。隨着處理器不斷發展以滿足遊戲和內容創作等高級計算需求，這一細分市場持續創造可觀的收入。微處理器製造業正見證着向更先進工藝節點（例如 3nm、2nm 等）邁進的強勁趨勢，並正在向 1.4nm 邁進，這將帶來更高的晶體管密度和能效。此外，製造業正在向異構架構轉變，即將多個芯片集成到單個封裝中，從而提高性能和靈活性。包括3D堆疊和扇出型晶圓級封裝在內的先進封裝技術正在迅速發展，以支持日益增長的芯片複雜性。邊緣計算和AI加速功能正在成為標準功能，專用的神經處理單元集成到芯片中，用於設備級的實時AI工作負載。2025年，多種因素將推動微處理器芯片製造業的增長。人工智能和高性能計算的需求不斷增長，大大增加了對速度更快、體積更小、更節能芯片的需求。汽車、工業電子和消費設備等行業對人工智能的日益普及也進一步推動了這一需求。半導體材料和製造工藝的創新也有助於提高生產力並降低成本。5G芯片組和支持人工智能工作負載的存儲器半導體市場的增長也進一步推動了這一增長。此外，政府的激勵措施和大量資本投資支持新建制造工廠和先進芯片技術的研發，創造了有利的增長環境。人工智能的日益普及和雲數據中心的擴張，是微處理器芯片製造業強勁的增長動力。用於加速人工智能工作負載和處理海量數據的芯片需求旺盛。例如，預計到2025年，數據中心使用的人工智能處理器和GPU的需求將佔芯片銷售額的很大一部分，從而推動對先進製造技術的投資。這種需求激增正推動製造商在芯片速度、集成度和能效方面進行創新，以支持這些複雜的工作負載。儘管需求強勁，但供應鏈中斷和產能有限抑制了微處理器產量的增長。生產先進芯片需要極紫外光刻機等尖端設備，而這些設備稀缺且集中在少數供應商手中。地緣政治出口限制使設備獲取變得複雜，尤其是在某些地區，從而限制了先進節點的生產規模。例如，3納米和5納米以下芯片製造能力的限製造成了影響良率和成本結構的瓶頸。這些供應挑戰增加了生產成本，並延遲了產品上市時間，使得該行業即使投入了大量資本，也難以完全滿足不斷增長的需求。開發針對汽車電子和邊緣計算等專業市場的微處理器是一個充滿希望的機遇。電動汽車和自動駕駛的轉變正在擴大對具有實時處理和強大安全功能的芯片的需求。例如，汽車應用需要微芯片來管理從電池系統到高級駕駛輔助技術等所有功能。預計該領域的增長速度將超過整體行業，為製造商帶來豐厚的利潤空間。此外，邊緣AI設備的增長開闢了新的用例，推動了低延遲、高能效芯片設計的創新。這些新興領域提供了超越傳統消費電子產品的廣闊收入增長潛力。微處理器芯片製造業面臨着高資本投入和專業技術人員短缺的嚴峻挑戰。建設下一代製造工廠需要數十億美元的投資，而全球只有少數企業能夠承擔得起。例如，建立能夠生產3納米或更小節點芯片的晶圓廠，成本可能在100億至200億美元之間。與此同時，該行業正面臨芯片設計、光刻和製造操作方面專業工程師短缺的問題。這種技能差距正在減緩創新，並阻礙業務規模的擴大。這些資金和人力資源的限制共同構成了阻礙，制約着技術進步和市場擴張的步伐。在微處理器芯片製造市場，英特爾、AMD、NVIDIA 和高通佔據主導地位。這些公司在 CPU、GPU 和移動處理器方面擁有強大的產品組合，這些產品為消費電子產品、服務器和高級計算系統提供支持。其他領先的半導體公司，例如三星、博通、聯發科和恩智浦半導體，通過多元化的芯片解決方案增強了市場競爭力。他們專注於移動設備、汽車應用和物聯網技術。這些公司提供兼具性能和價格優勢的競爭性替代方案，使其成為大眾市場設備和專用應用的關鍵供應商。其他貢獻者包括德州儀器、意法半導體、瑞薩電子、微芯科技、亞德諾半導體和新唐科技，他們在利基和嵌入式處理器市場中發揮着重要作用。他們的芯片廣泛應用於汽車電子、工業自動化和消費設備。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}