未來資產:終端設備將在2025年推動半導體產業全面復甦

智通財經
昨天

智通財經APP獲悉,未來資產環球投資(香港)有限公司(「未來資產」)發表Global X中國半導體ETF(03191)季度業績更新。未來資產認為,由於人工智能設備擁有更高的半導體含量,資料中心對人工智能的採用率不斷提高,以及邊緣和裝置上人工智能的滲透率不斷提升,將成為下一輪半導體產業上升週期的關鍵推動力。未來資產預計,終端設備的出貨量成長將在2025年推動半導體產業全面復甦。

TrendForce 最新調查顯示,2025 年第二季全球 DRAM 產業營收達 316.3 億美元,季增 17.1%。這一成長主要得益於傳統 DRAM 合約價上漲、出貨量強勁成長以及 HBM 容量擴大。隨着 PC OEM、智能型手機製造商和芯片供應商 (CSP) 採購勢頭增強,DRAM 供應商的庫存消化加速,推動大多數產品的合約價格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出貨量中所佔份額最高,其次是三星

二季度業績回顧

寒武紀-U(688256.SH) +110%——該公司公佈了強勁的2025年第二季業績,營收季增59%,達到18億元人民幣,淨利6.83億元人民幣,遠超預期。寒武紀仍然是華為的最佳替代供應商,並受益於「本土化」趨勢。(公司數據,2025年8月)

中芯國際(688981.SH,00981) +18%——該公司提供了樂觀的第三季業績指引。中芯國際2025年第三季營收指引較上季成長5-7%,這得益於晶圓出貨量和混合平均售價的雙雙成長。管理層指出,由於訂單強勁,尤其是在功率分立裝置平臺上,公司仍將保持較高的單價(UTR)營運。由於單價預計將保持高位,產能擴張帶來的折舊負擔應該會減輕。因此,中芯國際預計2025年第三季的毛利率為18-20%。(公司數據,2025年8月)

據瞭解,Global X中國半導體ETF(03191)是一隻專注於投資中國半導體核心資產的交易型開放式指數基金(ETF)。該ETF的成分股囊括了產業鏈的領軍企業,例如AI芯片設計領域的寒武紀-U、存儲器和MCU的兆易創新、晶圓代工龍頭中芯國際,以及設備供應商北方華創中微公司等。得益於中國半導體產業的強勁增長,該ETF展現出優異的投資回報。數據顯示,其近三年年化收益率高達15.69%,為投資者提供了高效捕捉行業增長潛力的工具。

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