美國政府積極想提高其本土芯片產能，目前包括英特爾與臺積電在該國的最先進製程生產據點，都落腳於亞利桑那州。隨着英特爾最新Intel 18A（1.8nm）製程在亞利桑那新廠生產，預計2025底前開始供貨，將持續成為該公司在當地具備最先進半導體制程的晶圓廠。

英特爾與臺積電在亞利桑那鳳凰城大都會區的晶圓廠區，位置分處一南一北，雙雄集結讓當地成為美國半導體制造重鎮。英特爾在當地設廠投資已邁入第46年，本來就是其在美國的芯片製造據點之一。近期該公司亞利桑那新廠F52將激活，採用Intel 18A製程生產，讓此處持續成為其最先進製程生產所在地。

值得注意的是，英特爾ITT（Intel Tech Tour）活動已是第4屆舉辦，今年首度移師亞利桑那，於美國時間9月29日登場。由於正值該公司亞利桑那新廠的Intel 18A製程逐步到位之際，被解讀為頗具象徵性意義。

外界很難將英特爾與臺積電的各代製程技術直接進行比較，不過依據英特爾官網數據，相較於Intel 3（3nm）製程，其Intel 18A製程每瓦性能提升15％，芯片密度提升30％。

根據英特爾的計劃，首款採用其Intel 18A製程生產的產品為AI PC處理器Panther Lake，預計今年底前開始供貨。目前Intel 18A製程正如期進行，並將運用在該公司未來三代的處理器產品上。

英特爾Intel 18A製程採用RibbonFET環繞式柵極（GAA）晶體管架構，以改善密度與性能，並首度導入PowerVia背部供電技術，將粗間距金屬層與凸點移至芯片背面，這意味着Panther Lake將成為首顆利用PowerVia背部供電技術的產品。

同時，英特爾另一款也會採用Intel 18A製程生產的產品則為服務器處理器Clearwater Forest，規劃於2026年上半年推出，且將首度導入英特爾新一代Foveros Direct 3D先進封裝技術。

在臺積電方面，其亞利桑那州一廠已於2024年第四季採用4nm製程技術量產，該公司先前提到，二廠已完成建設，預計將採用3nm製程技術，正努力加速量產進度數個季度。至於三廠也已開始動工，規劃將採用2nm和A16（1.6nm）製程技術，並將考慮加快生產進度。另外並有四到六廠的規劃。