智通財經APP獲悉，在全球投資者們對於人工智能更新迭代進展以及AI基礎設施建設進程抱有更加積極的樂觀情緒之際，坐擁全球光刻機巨頭——有着「人類科技巔峯」阿斯麥的歐洲股市在這股AI投資熱潮驅動之下即將實現連續六個交易日強勁上漲，並且正在邁向自5月以來漲勢最強勁的周漲幅。
截至倫敦時間下午1：40，歐洲股市基準股指——斯托克歐洲600指數上漲0.3%，該指數自9月以來可謂繼續邁向創歷史新高之路，且正朝創紀錄漲勢邁進。其中阿斯麥等歐洲半導體設備巨頭領軍者所在的半導體板塊繼續領升整個歐股市場，在黃金強勁漲勢和積極利率環境推動下，銀行和礦業板塊的表現優於歐股大市，而食品和化工板塊位列跌幅居前。
持續受制於分裂國會的法國股市成為拖累歐洲股市的最核心因素，法國CAC 40指數回吐早先漲幅轉為持平，此前法國社會黨方面稱預算提案不足，阻礙了法國總理塞巴斯蒂安·勒科爾紐結束政治僵局的努力舉措。
在週五的關鍵個股走勢方面，百樂嘉利寶(Barry Callebaut)股價在早前上漲後轉跌2%，此前有消息稱這家瑞士大型公司的主要股東先前曾考慮將這家巧克力製造商私有化。全球電氣與智能建築系統領軍者羅格朗(Legrand)股價一度上漲2.4%並創下新的股價歷史紀錄，此前這家電氣設備製造商同意收購Avtron Power Solutions，該交易對其估值約為11.25億美元。
歐洲股市屢創新高的核心驅動力——阿斯麥等半導體設備巨頭們
歐洲股市在第四季度開局強勁，主要受特朗普藥物關稅政策落地之後製藥股上漲強勁以及對聯儲局降息的押注推動，以及大量資金流入人工智能基礎設施建設領域被視為將大幅提振在歐洲股市佔據高額權重的半導體設備巨頭們利潤，進而引領歐洲科技股的強勁漲勢。
「今年歐洲股市屢創新高的強勁漲幅基本上由AI熱潮驅動的估值倍數擴張所貢獻。」來自Union Bancaire Privée的瑞士及全球股票投資專家 Maud Giese 表示。「短期內情緒可能保持建設性，但如果宏觀經濟風險兌現，可能會迅速出現反轉。」
歐洲股指基準——斯托克600指數自今年9月份以來可謂屢創歷史新高點位，核心的貢獻力量無疑在於歐洲市場的半導體板塊，尤其是ASM International以及BE Semiconductor等總部位於歐洲的一衆半導體設備最頂級供應商們。
在歐洲乃至全球AI芯片需求激增的背景下，5nm及以下高端製程持續滿載的臺積電與三星電子等芯片製造商們不得不加大力度在德國、美國以及日本加速芯片工廠建設進程，提高AI芯片產能，SK海力士等數據中心存儲芯片領軍者則不得不擴大企業級存儲芯片產能，這些都意味着他們將不得不斥巨資採購ASM International獨創的原子層沉積設備、阿斯麥EUV光刻機，以及更廣泛的芯片良率監測機器、刻蝕機器等核心半導體設備，還包括BE Semiconductor的「混合鍵合」先進封裝高端半導體設備。
阿斯麥股價自上週以來，在「High-NA從實驗室驗證走向與芯片製造端部署」以及投資Mistral AI共同催化之下，顯著邁入上行軌跡，當前在歐洲股市徘徊於880歐元/股附近，自9月以來大幅上漲近30%。在美股市場，阿斯麥美股ADR(ASML.US)自9月以來根式漲超40%，近7個交易日的累計漲幅更是高達10%，徘徊於1030美元/股附近，距離2024年7月創下的1096.95美元這一歷史新高越來越近。
芯片背後的締造者們擁抱「看漲狂潮」
近期全球DRAM和NAND系列存儲產品價格大漲，以及前不久遠超市場預期的4550億美元的合同儲備的全球雲計算巨頭甲骨文，以及全球AI ASIC芯片「超級霸主」博通在近期公佈的強勁業績與未來展望大幅強化了AI GPU、ASIC以及HBM、數據中心SSD存儲系統等AI算力基礎設施板塊的「長期牛市敘事」。生成式AI應用與AI智能體所主導的推理端帶來的AI算力需求堪稱「星辰大海」，有望推動人工智能算力基礎設施市場持續呈現出指數級別增長，「AI推理系統」也是黃仁勳認為英偉達未來營收的最大規模來源。
在華爾街金融巨鱷花旗、Loop Capital以及Wedbush看來，以AI算力硬件為核心的全球人工智能基礎設施投資浪潮遠遠未完結，現在僅僅處於開端，在前所未有的「AI算力需求風暴」推動之下，這一輪AI投資浪潮規模有望高達2萬億至3萬億美元。英偉達CEO黃仁勳更是預測稱，2030年之前，AI基礎設施支出將達到3萬億至4萬億美元，其項目規模和範圍將給英偉達帶來重大的長期增長機遇。
國際大行瑞銀(UBS)在英偉達向英特爾投資50億美元併合作開發PC和數據中心芯片的消息出爐後發佈研報稱，此舉對於半導體設備製造商們而言是重大性質的長期利好。毋庸置疑的是，英偉達攜手長期以來的老對手英特爾共同前進，這是一筆把「CPU+GPU 平臺化」推向更高維的結盟：英偉達獲得更強的 x86 端協同與AI PC銷售渠道，英特爾則借力來到AI最核心領域——AI數據中心基礎設施建設;產業鏈端，EDA軟件/設備/封裝/互聯可謂最先受益。芯片代工格局的變局則屬於長期觀察項——但是對於「芯片代工之王」臺積電而言仍屬於短期到中期的利好催化劑。
阿斯麥、ASM International以及BE Semiconductor等歐洲半導體設備商們，當前可謂在全球芯片產業鏈中掌握重要話語權。當前全球AI芯片需求無比旺盛，且這種勁爆需求有望持續至2027年，因此臺積電、三星以及英特爾等芯片製造商將全面擴大產能，加之SK海力士以及美光等存儲巨頭擴大HBM產能，均需要大批量採購芯片製造與先進封裝所需半導體設備，甚至一些核心設備需要更新換代。畢竟AI芯片擁有更高邏輯密度，更復雜電路設計，以及對設備更高的功率和精準度要求，這可能導致在EUV/High-NA光刻、刻蝕、薄膜沉積、多層互連以及熱管理等環節有更高的技術要求，進而需要定製化製造和測試設備來滿足這些要求。因此阿斯麥、ASM International等歐洲半導體設備巨頭們，可謂手握「造芯片的命脈」。
半導體設備也是自2023年以來史無前例AI大浪潮的最大受益者之一，並且有望長期受益於AI熱潮，隨着英偉達聯手英特爾，x86+英偉達GPU的史無前例產品組合加持下，未來芯片產業鏈的x86架構CPU以及英偉達AI GPU算力集羣需求勢必激增，由此可能帶來更加強勁的半導體設備與封裝設備需求。相比於英偉達、博通以及臺積電等全球投資者們紛紛聚焦的芯片巨頭們，半導體設備領域的這些領導者們可謂受益於全球企業佈局AI的這股史無前例狂熱浪潮的「低調贏家」。