OpenAI 首席執行官 Sam Altman 亞洲動作密集：赴韓前與臺積電祕密談芯片供應，韓國隨後確認與 ChatGPT 製造商達成 20MW 數據中心協議，OpenAI 成亞洲 AI 先驅。

據《電子時報》，Altman 本週還悄然赴臺，與臺積電、富士康談芯片設計製造及 AI 服務器基建合作——這對其「星際之門」計劃（未來數年建數千億美元數據中心與「AI 工廠」）至關重要。

僅僅一天後，也就是 9 月 30 日星期三，Altman 就已在韓國會見了韓國總統李在明。《韓國時報》報道稱，他已與三星合作，在彭亨州（Phang）建造一座 20 兆瓦的數據中心，並與 SK 海力士在全羅南道（Jonolla Douglas）建造另一座數據中心，這些協議均為非約束性協議。

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儘管 Altman 和 OpenAI 一直在全球各地開展 AI 基礎設施建設交易，但要實現這一目標需要數十萬塊芯片，而臺積電和富士康將成為主要供應商。臺積電是全球規模最大、最先進的芯片設計和製造公司，而富士康則是甲骨文的最大供應商。OpenAI 已與甲骨文達成了一項價值 3000 億美元的雲計算協議，以收購後者的計算能力。

富士康是日本投資公司軟銀的重要合作伙伴，軟銀也對 OpenAI 及其一系列數據中心項目進行了鉅額投資。富士康將在今年早些時候出售給軟銀的俄亥俄州工廠為軟銀生產硬件。

如果 Altman 與臺積電和富士康的會談屬實且富有成果，則可能進一步鞏固雙方在擴大 OpenAI 全球 AI 基礎設施方面的合作，並深入瞭解臺積電未來芯片設計計劃中的先進工藝節點。

另一個可能被討論且可能對未來影響更大的領域是 OpenAI 自身的芯片設計野心。目前，OpenAI 依賴於數十萬塊價格昂貴且耗電的英偉達 GPU。與中國以及其他國家和公司一樣，OpenAI 希望擺脫對英偉達的過度依賴，因此正在開發自己的 AI 專用集成電路 (ASIC) 芯片，用於 AI 推理。

據報道，OpenAI 於 2024 年組建了 ASIC 設計團隊，並據稱正在與博通合作，基於臺積電先進的 3 納米工藝開發定製 AI 芯片。OpenAI 的定製硬件結合了高帶寬內存和先進的封裝技術，預計將於 2026 年第三季度投入量產，此前該公司曾推遲了量產計劃。

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OpenAI執行長奧特曼（前排右二），攜手三星集團會長李在鎔（前排左二）、SK集團董事長崔泰源（前排左一），一同會面韓國總統李在明（前排右一）。