金吾財訊 | 中信建投發研報指，算力供應緊張，AI有望引領下一輪周期成長。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即將量產，同時HBM4/4e也將落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了對先進製程、先進封裝、先進存儲的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續擴張，供應商大力擴產，預計2025年AI硬件產業維持高景氣。建議關注國內自主算力芯片及先進封裝標的。
金吾財訊 | 中信建投發研報指，算力供應緊張，AI有望引領下一輪周期成長。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300即將量產，同時HBM4/4e也將落地，算力硬件快速迭代。AI算力加速了對先進製程、先進封裝、先進存儲的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模塊為代表的算力需求持續擴張，供應商大力擴產，預計2025年AI硬件產業維持高景氣。建議關注國內自主算力芯片及先進封裝標的。
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