先進封裝玻璃基板最新突破，2025年9月，據《經濟日報》報道，鴻海集團旗下玻璃工廠正達成功攻堅CoWoS先進封裝玻璃基板技術，預計明後年陸續開啓產品交付，且全球玻璃基板龍頭康寧已主動尋求合作，標誌着國內企業在高端封裝玻璃基板領域的技術能力獲國際認可。

市場格局

全球玻璃基板市場長期由國際巨頭主導，形成「康寧+旭硝子（AGC）+電氣硝子（NEG）」三足鼎立的寡頭格局。23年三家企業合計市佔率超80%，其中康寧以超50%的市佔率居首，國內玻璃基板行業正處於「規模擴張+技術攻堅」的關鍵期，國產化率從2017年的不足5%提升至2024年的30%，核心突破集中於高世代顯示玻璃基板與半導體封裝玻璃基板兩大領域，

顯示玻璃基板領域彩虹股份、凱盛科技、京東方等企業突破G8.5+代線技術，打破國外壟斷，半導體封裝玻璃基板國內企業聚焦TGV（玻璃通孔）核心工藝，沃格光電、興森科技等率先突破。

驅動邏輯

先進封裝

隨着AI算力芯片需求爆發，先進封裝技術（如CoWoS、HBM、3D IC）向「更大尺寸、更高集成度」演進，傳統有機基板的物理侷限日益凸顯，硅芯片與有機基板的熱膨脹係數差異顯著，玻璃基板憑藉與硅更接近的熱膨脹係數可有效降低芯片與基板間的應力，解決大尺寸封裝翹曲難題，同時，玻璃基板具備低介電損耗、高通孔密度特性，滿足低信號損耗、高互連密度的需求。英特爾明確指出，玻璃基板是載板未來發展趨勢，2030年前將實現有機基板向玻璃基板的轉變，且二者將長期共存。

顯示面板

TFT-LCD仍是主流顯示技術，佔顯示玻璃基板需求的80%，且向大尺寸、高世代線升級，2024年全球LCD面板產能中，中國大陸佔比超70%，京東方、TCL華星的G10.5代線持續擴產，直接拉動高世代玻璃基板需求。OLED載板玻璃需求隨摺疊屏手機滲透率提升持續增長。

國產替代

國家將玻璃基板列為「戰略性緊缺物資」，《「十四五」新材料產業發展規劃》明確「突破高世代顯示玻璃基板、半導體封裝玻璃基板技術」，地方層面對企業產線建設給予補貼。同時，下游面板/芯片廠商與本土玻璃基板企業協同，京東方入股彩虹光電，聯合開發大尺寸封裝玻璃基板，北極雄芯與沃格光電合作Chiplet封裝，推動玻璃基板在AI芯片的應用，加速國產替代進程。

技術工藝

玻璃通孔（TGV）是半導體封裝玻璃基板的核心工藝，國內企業已突破「成孔+金屬填充」兩大難點，沃格光電、藍特光學採用激光誘導溼法刻蝕技術，實現10μm以下微孔加工，良率超95%，金屬填充環節，美國的金屬氧化物粘附層技術被國內企業借鑑，解決玻璃與銅的粘附性問題，此外，高世代線的溢流下拉法工藝國產化突破，彩虹股份的26MW級超大板幅產線良率提升至85%，接近康寧的90%，規模化成本優勢逐步顯現。

機構預測，全球顯示玻璃基板佔比超80%，仍是主力，2025年全球顯示玻璃基板市場規模約420億元，不過半導體封裝玻璃基板增速更快，2024-2032年半導體玻璃基板GAGR達7.3%，2032年全球市場規模將突破123億美元，成為行業增長核心動力。

中國是全球最大的玻璃基板消費市場，2024年市場規模達361億元，2025年預計增長至371-400億元，年複合增長率9%-10%，2030年有望突破800億元，年複合增長率維持8%-10%。，半導體封裝方面，國內AI芯片、先進封裝的擴產，推動半導體封裝玻璃基板需求2025年同比增長超20%。

企業佈局

玻璃基板及TGV技術

沃格光電：全球少數掌握TGV全製程的企業，核心技術包括3μm孔徑玻璃通孔、PVD鍍銅、四層線路堆疊，技術參數已滿足先進封裝對高密度互連的需求，半導體先進封裝載板一期 10 萬平方米產能完成小批量出貨，聚焦 「全玻璃多層互聯疊構載板」 技術，可支持 Chiplet 封裝與 CPO 光電共封場景，已與北極雄芯等 AI 芯片企業開展聯合研發。

彩虹股份：國內高世代顯示玻璃基板龍頭，咸陽基地G8.5+產線達產後年產580萬片，批量供貨京東方、TCL華星，基板玻璃收入，規劃總投資200億元建設20座G8.5+窯爐

京東方：從顯示向玻璃基板延伸，2024年發佈大陸首款玻璃基半導體封裝載板，路線圖顯示2027年實現110mm×110mm封裝尺寸、8/8μm線寬線距量產，2029年精進到5/5μm，同時入股彩虹光電30%股權，協同推進大尺寸玻璃基板研發。

興森科技：公司 FCBGA 封裝基板項目已實現小批量生產，正按計劃推進市場拓展與客戶認證，目標切入先進封裝供應鏈。

五方光電：TGV玻璃通孔項目持續送樣，核心工藝採用激光誘導與溼法腐蝕結合，主攻顯示與傳感器封裝場景。

賽微電子：境內產線掌握TGV、TSV、晶圓鍵合等工藝，MEMS 器件量產規模持續擴大

藍特光學：激光誘導 + 溼法腐蝕的 TGV 工藝從實驗室驗證階段向產業化推進，參展玻璃基板及封裝產業鏈展覽會，將公開探討 「TGV 玻璃通孔激光加工中的基礎問題和極限探究」，同步深化與下游封裝廠商的技術對接。

藍思科技：TGV 技術實現量產突破，2025 Q3通過蘋果A18 Pro芯片封裝驗證，進入小批量採購階段，，同時為英偉達 H200 GPU 開發抗電磁干擾玻璃基板，深度綁定消費電子與AI芯片龍頭客戶。

萊寶高科：合作開發玻璃封裝載板，涉及TGV技術，暫未進入量產階段。

長電科技：TGV配套封裝技術取得關鍵進展，2025年8月玻璃基板封裝良率提升至92%，已成功承接AMD AI芯片封裝訂單，與玻璃基板廠商的聯合解決方案在CoWoS、SiP場景實現落地。

晶方科技：專注傳感器晶圓級封裝，具備玻璃基板加工能力，自主開發的玻璃基板在Fanout封裝工藝已量產多年

美迪凱：10μm 孔徑 TGV 工藝的樣品送樣，重點對接半導體封裝與MEMS領域客戶，仍處於客戶驗證關鍵階段。

通富微電：與玻璃基板廠商的工藝適配進入深化階段，基於 TGV 玻璃基板的高性能計算芯片封裝方案已完成內部測試，正等待下游客戶的最終驗證，聚焦 AI 芯片與服務器芯片封裝場景。

雷曼光電：PM驅動玻璃基Micro LED顯示面板小批量試產後，2025年5月啓動中試基地建設以優化技術，同時將產品導入智慧會議、家用巨幕場景，半導體封裝領域的玻璃基技術探索仍處於前期調研階段。

凱盛科技：TGV 技術實現差異化突破，專利披露通孔直徑50μm、間距120μm，國內市場份額預計提升至 33%，聚焦汽車電子與數據中心高功耗場景。

生產設備

帝爾激光：TGV激光微孔設備實現 「技術升級 + 訂單拓展」 雙突破。2025 年上半年新增海內外訂單，已全面覆蓋晶圓級與面板級 TGV 封裝場景，當前市場以中試線設備供應為主。

大族激光：GV鑽孔設備量產交付，2025年7月推出基於激光誘導蝕刻快速成型技術（LIERP）的設備，技術參數與國外同類設備相當，已通過國內客戶驗證並實現量產。

本文根據公開信息整理，不構成投資建議。

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先進封裝產業鏈梳理（附名單）

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