公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。來源：本文編譯自SEMI。國際半導體產業協會（SEMI）今日在其最新的《300毫米晶圓廠展望》中指出，預計2026年至2028年，全球300毫米晶圓廠設備支出將達到3740億美元。這一強勁的投資反映了晶圓廠區域化以及數據中心和邊緣設備對人工智能芯片需求的激增，同時也凸顯了各主要地區通過本地化產業生態系統和供應鏈重組，對實現半導體自給自足的日益重視。預計...
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