圖片來源：DIGITIMES為提升AI 計算所需的先進邏輯芯片與存儲芯片性能，全球半導體設備巨頭應用材料公司（Applied Materials）推出了全新半導體制造系統。該公司宣佈了三款核心產品，聚焦 AI 芯片關鍵技術領域研發：集成式裸片對晶圓混合鍵合系統、基於全環繞柵極（GAA）晶體管的先進邏輯工藝、高帶寬內存（HBM）DRAM，以及可優化芯片性能、功耗與成本的尖端封裝技術。隨着芯片複雜度...
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