陳立武：晶圓代工業務「增加三倍」

芯榜

2025/10/09

特朗普牽頭，OpenAI、軟銀組局，「星際之門」項目堪比AI時代曼哈頓計劃19座晶圓廠計劃！2027年：美國晶圓廠投資全球第一，超中、台、韓！來源：日經新聞、芯榜略作整理國際半導體產業協會 (SEMI) 預測顯示，隨着人工智能需求的激增以及華盛頓推動本地化生產，美國半導體投資將從2027年起超過主要芯片經濟體中國大陸、中國台灣和韓國。2027年至2030年，美國的芯片投資（包括設備和設施建設支出...

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億美元（項目覆蓋愛達荷州等三州）。據 SEMI 預計，2026-2028 年美國芯片設備投資將達 600 億美元，超過同期日本的 320 億美元，美國有望在此領域投入超日本。中國芯片設備支出 940 億，聚焦成熟芯片（全球差異化競爭）中國正在努力將更重要的芯片生產轉移到國內，在半導體制造設備工具的採購方面仍然處於領先地位，預計從2026年到2028年，其支出將達到940億美元。然而，由於美國的出口管制限制了對尖端技術的獲取，中國大多數新建芯片工廠仍然專注於成熟芯片，而不是先進的處理器芯片。韓國和台灣是台積電、三星和SK海力士等全球領先芯片製造商的所在地，預計未來三年將分別在芯片製造工具上投資860億美元和750億美元。對於其他主要經濟體而言，歐洲和中東地區預計在芯片製造工具上的總支出將達到140億美元，而東南亞地區在三年內的支出將達到約120億美元。鑑於近期人工智能領域主要參與者的進展，芯片製造商對晶圓廠設備的需求並不令人意外。就在本周，OpenAI宣佈與AMD達成一項重要協議，ChatGPT 開發商OpenAI將從2026年下半年開始的幾年內購買AMD數十萬塊人工智能芯片，相當於6千兆瓦的容量。此前，Nvidia與OpenAI達成協議，後者將購買價值至少10千兆瓦的芯片製造商系統。隨着OpenAI等終端客户不斷購買芯片，對代工廠和合同芯片製造的需求將持續上升。8月6日，美國總統特朗普（左）、蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克在華盛頓白宮與媒體見面時握手。陳立武：代工業務「增加三倍」 、先進封裝是英特爾機遇英特爾首席執行官陳立武 (Lip-Bu Tan) 在周一舉行的SEMICON West場外活動中表示，儘管最近遭遇挫折，但他仍打算將公司的代工業務「增加三倍」 。陳立武表示：「隨着人工智能芯片變得越來越複雜，先進的封裝成為瓶頸，進而導致產能限制，如何真正擴大規模以滿足需求，我認為這對英特爾來説是一個巨大的機遇。」星際之門的初始股權投資者包括軟銀、OpenAI、甲骨文和MGX。軟銀和OpenAI是該項目的牽頭合作伙伴，未來軟銀會負責財務，OpenA負責運營，孫正義將擔任董事長。注：曼哈頓計劃是 1942-1946 年美主導、英美加聯合的核軍事研發計劃，因擔心德國先造原子彈啓動。投入 20 億美元、13 萬人，研發出 「小男孩」「胖子」 原子彈，1945 年投日本加速二戰結束。它標誌人類進入核時代，推動核科技發展，也引發核倫理爭議，影響全球核安全治理。點擊看：深圳半導體新王誕生- End -","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0,"need_auth":false,"code":"91000000","status":"200"}}}