在AI算力競賽的核心戰場，高帶寬內存（HBM）已成為決定AI芯片性能的「命脈」。2025年，全球存儲市場正被AI需求引爆「超級週期」——HBM價格年內暴漲80%，OpenAI等巨頭訂單吞噬近40%全球DRAM產能。而三星電子歷經18個月技術攻堅，終於突破英偉達嚴苛認證，將12層HBM3E納入GB300 AI加速器供應鏈，打破SK海力士壟斷，重塑全球HBM「三強爭霸」格局，為緊張的存儲市場注入關鍵變量。
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一、存儲超級週期：
AI需求引爆HBM「黃金賽道」
AI大模型的爆發式增長，正以「吞噬性」改寫存儲市場規則。OpenAI「星際之門」項目每月需90萬片DRAM晶圓，接近全球DRAM產量的40%；單臺AI服務器搭載的HBM、DDR5容量是傳統服務器的3倍以上，如英偉達B200芯片需8顆24GB HBM3E，總容量達192GB。這種需求強度，讓存儲芯片從「週期性配角」躍升為「AI核心瓶頸」，推動行業進入超級週期。
HBM成為週期中最耀眼的「黃金賽道」：價格上，2024年三季度HBM2e僅25美元/GB，2025年二季度飆升至45美元/GB，漲幅80%；規模上，全球HBM市場規模預計從2023年30億美元增至2027年530億美元，2030年有望破1000億美元，17倍增長空間吸引廠商傾斜產能——HBM毛利率50%-60%，是傳統DRAM（30%）的近兩倍，三星、SK海力士、美光紛紛將DRAM產能轉向HBM，直接導致DDR4供應緊張，2025年三季度Consumer DDR4合約價季增85%-90%。
供應端收縮進一步加劇失衡。2025年10月，韓美頭部DRAM廠商集體暫停新報價，臺灣威剛、十銓科技同步跟進，為2017年以來首次；三星更通知客戶四季度上調DRAM價15%-30%、NAND價5%-10%。摩根士丹利預測，2026年NAND供應缺口將達8%，HBM缺口或持續至2027年，「AI需求與供應投資不足的矛盾，將讓存儲緊平衡成常態」。
二、三星的「救贖之戰」：
18個月攻堅突破英偉達認證
三星此次入局，是一場遲來的「技術救贖」。作為全球DRAM傳統龍頭，三星在HBM競爭中曾長期落後SK海力士：2024年2月首次提交12層HBM3E樣品，因散熱缺陷、性能不達標失敗；後續轉向8層方案，又因採用老舊1a代DRAM技術，未通過英偉達整機認證，甚至在2025年CES被黃仁勳公開指出「HBM設計需調整」。
轉折點始於2025年上半年：三星重資優化DRAM設計與封裝工藝，解決信號延遲與散熱問題；李在鎔8月赴美與黃仁勳會面，表達採購5萬塊英偉達GPU的意向（用於三星AI轉型與浦項數據中心），為合作鋪路；隨後黃仁勳致函李在鎔，確認三星12層HBM3E通過單芯片認證，啓動整機測試。
截至2025年10月，三星完成全流程認證，成為繼SK海力士、美光後，第三家進入英偉達HBM核心供應鏈的廠商。儘管此次突破標誌其存儲技術重回第一梯隊，但業內認為初期訂單有限：SK海力士已壟斷GB300 HBM3E初期供應，美光良率持續改善，英偉達為平衡合作關係，僅將三星作為「備用供應商」，短期難獲大規模訂單。
三、三強博弈：HBM格局重塑，
HBM4成下一輪戰場
三星入局後，全球HBM「三強爭霸」格局明晰：SK海力士以62%市佔率居首，壟斷英偉達初期供應；美光以20%次之，良率逐步改善；三星此前18%的市佔率，預計2025年調整為SK海力士50%、三星20%、美光30%，美光因三星分流略有提升。
競爭已提前聚焦HBM4：三星憑藉10nm級DRAM（1c）與自研4nm邏輯芯片，率先實現HBM4 11Gbps傳輸速率，計劃2026年量產；SK海力士完成HBM4開發，宣稱性能「超10Gbps」，但未公佈細節，重點優化功耗；美光聚焦成本控制，試圖通過良率提升縮小差距。
HBM4將關聯英偉達下一代AI架構Vera Rubin，2026年首次搭載。分析師指出，「HBM4的帶寬、能效、成本將決定未來3-5年市場格局，三星突破為其奠定基礎，SK海力士需守優勢，美光需解良率瓶頸，三強博弈將更激烈」。
四、國產存儲：機遇與挑戰並存
全球存儲失衡為國產企業帶來機遇：AI服務器推動企業級SSD、CXL DRAM需求激增，佰維存儲推出適配服務器的企業級SSD與CXL 2.0 DRAM，江波龍加速AI存儲佈局；國產替代趨勢下，兆易創新開發3D堆疊存儲方案，通過混合鍵合技術提升集成效率。
但挑戰顯著：HBM領域，國內尚未實現量產突破，核心技術（TSV、微凸點封裝）依賴海外；高端存儲產能與良率不足，AI服務器所需HBM、DDR5超90%市場份額被韓美廠商佔據。業內坦言，「國產存儲需在模組設計、場景適配積累經驗，加大先進封裝研發，才能逐步縮小差距」。
結語
三星入列英偉達供應鏈，不僅是企業合作突破，更是全球半導體產業鏈重構的縮影。在AI驅動的存儲超級週期中，HBM已成為AI算力的「核心基礎設施」。未來，HBM4量產、供需矛盾持續將推動存儲技術向高帶寬、低功耗演進，而三星的突破、三強博弈與國產探索，將共同塑造全球存儲市場的新生態。
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2025年8月15日–10月15日
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