（信息來源：semiwiki）
根據 SEMI 和 SEAJ 的數據，2025 年第二季度全球半導體制造設備支出總計 330.7 億美元。2025 年第二季度的支出較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸的支出最高，為 113.6 億美元，佔總支出的 34%。
然而，中國大陸 2025 年第二季度的支出較 2024 年第二季度下降了 7%。臺灣的支出額位居第二，且增長最快，2025 年第二季度的支出為 87.7 億美元，較 2024 年第二季度增長 125%。臺積電是臺灣增長的主要推動力，其 2025 年上半年的資本支出 (CapEx) 較 2024 年上半年增長 62%。韓國的支出位居第三，為 59.1 億美元，同比增長 31%。
2024 年北美半導體設備支出增長最快，2024 年第四季度支出為 49.8 億美元，比 2024 年第一季度的 18.9 億美元增長 163%。然而，2025 年第一季度北美支出為 29.3 億美元，比 2024 年第四季度下降 41%。2025 年第二季度支出再次下降至 27.6 億美元。支出下降可歸因於美國計劃中的晶圓廠建設延遲。英特爾已將其位於俄亥俄州新奧爾巴尼的晶圓廠的竣工時間從最初計劃的 2025 年推遲到 2031 年。美光科技位於紐約克萊的晶圓廠的動工時間從最初目標的 2024 年 6 月推遲到 2025 年底。據報道，三星將其位於德克薩斯州泰勒的新晶圓廠的初始生產時間從最初目標的 2024 年推遲到 2027 年。
2025年第二季度，日本半導體設備支出為26.8億美元，較2024年第二季度增長66%。2025年第二季度，歐洲支出為7.2億美元，較上年同期下降23%。世界其他地區（ROW）支出為8.7億美元，下降28%。
2025 年半導體總資本支出(CapEx) 的前景與我們在 2025 年 3 月發佈的半導體情報預測基本相同。我們仍然預測 2025 年的資本支出為 1600 億美元，比 2024 年的 1550 億美元增長3%。2026 年的資本支出前景喜憂參半。英特爾預計 2026年的資本支出將低於 2025 年預期的 180 億美元。美光科技報告稱，其截至 2025 年 8 月的財年的資本支出為138 億美元，並計劃在 2026 財年增加支出。德州儀器預計2026 年的資本支出為 20 億至 50 億美元，而 2025 年為 50 億美元。資本支出最大的公司臺積電預計 2025 年的資本支出將在 380 億至 420 億美元之間。臺積電尚未提供 2026 年的資本支出估算，但投資銀行 Needham and Company 預測，臺積電將在 2026 年將資本支出增至 450 億美元，在 2027 年增至500 億美元。
美國《芯片與科學法案》於2022年通過，旨在促進美國半導體製造業的發展。據IEEE報道，《芯片法案》提議的300億美元資金大部分是在特朗普總統2024年11月當選後和2025年1月就職前兩個月內撥付的。特朗普政府希望修改《芯片法案》，但尚未提出具體計劃。今年8月，美國政府向英特爾投資89億美元，獲得該公司9.9%的股份。其中57億美元的投資來自《芯片法案》批准但尚未授予英特爾的撥款。剩餘的32億美元資金來自安全區域計劃，該計劃於2024年9月授予英特爾。《福布斯》一位撰稿人對英特爾這項投資的合理性提出質疑。
據報道，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）正在考慮讓美國政府入股其他根據《芯片法案》（CHIPS Act）獲得資金的公司的股份。因此，特朗普政府似乎正在修改國會於2022年批准的《芯片法案》的條款。特朗普政府似乎正在未經國會批准的情況下收回撥款，並將其用於股權投資。